活動日期
2023/05/23+24(二)(三),09:30-16:30（北+南）
活動資訊
■語言：日文演說，中文逐步口譯。
■內容：
現今半導體封裝材料潮流大抵分為兩類。其一是為了減碳的省電用途，其一則是高速通訊的高頻因應用途。關於省電這方面，因採用功率元件的SiC或GaN這類WBG，而能達成封裝材料的高耐熱性與高散熱性需求，並能滿足封裝材料整體的低溫硬化需求。而高頻用途方面，備受期待的是低介電損耗正切封裝材料開發及使用於高頻通訊用途的FOWLP/PLP等封裝之封裝材料開發。
針對以上這些技術，將以環氧樹脂之變性為主，講解其設計趨勢。此外，關於減碳方面的趨勢不僅止於半導體封裝材料應用，其他用途的生質材料開發也十分活躍，因此本課題也將提及相關開發現況。
１．減碳之對策
1.1 減碳現況
1.2 碳排放現況
1.3 為達到省電之必要技術
1.3.1 降低電力損耗
1.3.2 低能源製程
２．功率元件用封裝材料
2.1 功率元件封裝材料之市場動向
2.2 功率元件的種類與功能
2.3 轉移為WBG（SiC GaN）
2.4 WBG用途封裝材料之必要特性
2.4.1 關於環氧變性
2.4.2 超高耐熱環氧樹脂之設計
2.4.3 難燃環氧樹脂之設計
2.4.4 導熱環氧樹脂之設計
2.5 功率元件用途之封裝材料評價方式
2.5.1 耐熱性（短期、長期）
2.5.2 導熱性
2.5.3 難燃性
３．低溫硬化製程
3.1 低溫硬化導電漿料
3.2 低溫焊接用途之底部充填膠
3.3 低温硬化環氧樹脂の設計
４．半導體封裝材料
4.1 半導體封裝之市場動向
4.2 打線封裝
4.2.1 適合打線之封裝材料所需特性
4.2.2 適合打線之封裝材料設計
4.3 覆晶封裝
4.3.1 適合覆晶之封裝材料所需特性
4.3.2 適合覆晶之封裝材料設計
4.4 半導體封裝材料之評價方式
4.4.1 耐濕回流試驗
4.4.2 熱循環試驗
4.4.3 電蝕試驗
５．因應高頻之封裝
5.1 高頻通訊之必要性
5.2 高頻之傳輸損耗
5.3 低介電環氧樹脂之設計
5.4 為了達到降低傳輸損耗損失的目的
5.4.1 關於FOWLP/PLP
5.4.2 FOWLP/PLP用途之封裝材料設計
5.5 高頻封裝用途之封裝材料的評價方式
5.5.1 介電特性（介電常數 介電損耗正切）
5.5.2 密著性測試
６．生質環氧樹脂
6.1 生質環氧樹脂之必要性
6.2 植物原料之生質環氧樹脂
6.3 木材原料之生質環氧樹脂
6.3.1 源自木質素之酚萃取法
6.3.2 木質素來源之環氧樹脂的應用方式
■主講人
日本業界專家 / 日本長瀨產業退役專家，專長於半導體密封材、複合材料、EPOXY硬化劑、接著劑
■地點規劃：
✓台北會議室（講師、翻譯員）
✓台南會議室
※辦理方式將視疫情等狀況，滾動式調整授課方式
活動辦法
■報名洽詢：(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案：12,800元、12,400元、12,000元/1、2、3人
※ 請於開課日期【前7天完成繳費】，中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
目前不在報名受理期間