活動日期
2022/10/20(四),09:00-12:00（原訂13:00-16:00）
活動資訊
■形態：
線上，MS Teams雲端會議室
■語言：日文演說，中文逐步口譯。
■內容：
隨著雲端運算技術普及，數據中心重要性與日俱增。而近來，數據中心網絡大多會導入光配線。此光配線必須滿足高頻帶、高配線密度、傳輸長距離化，因此傳輸路須為單模光纖，而送受信機則須適用於以矽光技術為基礎之積體光路。將此積體光路晶片實裝於與LSI相同基板的Co-Package技術堪稱能改變以往電路基板・元件・實裝技術，且近年此技術已帶來許多革新。本演講將針對近日深受矚目的Co-Package技術之key device的聚合物光波導路，解說其組成材料之需求樣式,包含全新手法之製作方式，波導路的結構與特性，以及供應鏈動向。
１．光互連技術相關近況
２．聚合物光波導路的研究開發歴史
2.1 聚合物光波導路組成材料
2.2 聚合物光波導路之分類
2.3 聚合物光波導路之製作手法
2.4 光迴路與聚合物光波導路
2.5 矽光技術與聚合物光波導路
３．Mosquito法
3.1 何謂Mosquito法
3.2 採用Mosquito法製作而成的多模聚合物光波導路
3.3 採用Mosquito法製作而成的單模聚合物光波導路
3.4 3次元光回路之聚合物光波導路
3.5 Co-package技術之聚合物光波導路：材料，波導路所需之規格式樣
４．國内外Co-package技術應用之聚合物光波導路的開發動向
５．總結
■主講人
日本學研專家／慶應義塾大学
活動辦法
■報名洽詢：(02)2536-4647#10吳小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案
-方案A：報名費3,000元（來1贈多，不限人數）。
※1筆報名費提供彩色版講義1本※
※ 贈送免費名額，仍須線上報名。※
※ 請於開課日期【前5天完成繳費】※
※【 匯款ATM繳費】中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
目前不在報名受理期間