【日本專家】應用於軟性有機EL的PCB板、阻隔水蒸氣層(Gas Barrier)、印刷技術、電極技術

活動日期
2023/09/19(二),09:00-16:00（北+南+視）

活動資訊
■語言：日文演說，中文逐步口譯。
■內容：
iPhone自2017年採軟性有機EL材料以後、軟性有機EL的市場需求就急速增加、可折疊(Foldable)有機EL、可捲曲有機EL(Rollable OLED)等更是進一步持續技術創新。
本課題中說明軟性有機EL中的「軟性基板技術」「水蒸氣阻隔技術」「可撓性密封(封裝)技術」「Roll-to-Roll(捲對捲加工)製程技術」「電極技術」等。
 
一、軟性有機EL的特色優點、構造與主要製造方法
二、軟性基板(PCB)技術
(1) 超薄板玻璃
(2) 不鏽鋼金屬片
(3) 阻水氣膜
三、阻隔水氣層(Gas Barrier)技術
(1) 阻隔水氣層(Gas Barrier)特性評估技術
(2) 阻隔水氣層(Gas Barrier)形成技術
　ａ．濺鍍(Sputtr)薄膜與原子層沉積薄膜(ALD薄膜)的交互積層阻隔水氣層膜
　ｂ．無機／有機交互積層阻隔水氣層膜
　ｃ．應用Roll-to-Roll化學氣相沉積法的無機阻隔水氣層膜
四、可撓性密封(封裝)技術
(1) Dam-fill封裝
(2) 薄膜封裝(TFE/Thin Film Encapsulation) 
(3) laminate封裝
五、透明電極技術
(1) 導電聚合物（ Conductive polymer ）技術
(2) 銀納米線技術
(3) 金屬網格(Metal Mesh)鑲嵌型電極技術
(4) 應用Roll-to-Roll微影製程（photolithography）電極成形
 
■主講人
日本Sharp(株)退役專家／工學博士1983大阪大學，專長於有機EL。
 
            ■地點規劃：
             ✓台北會議室
             ✓台南會議室
             ✓線上視訊

活動辦法
■報名洽詢：(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案
5,500、5,000、4,500元/1、2、3人
※ 請於開課日期【前7天完成繳費】，中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※

 

目前不在報名受理期間

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