活動日期
2022/10/05(三),13:00-16:00
活動資訊
■形態：
線上，MS Teams雲端會議室
■語言：日文演說，中文逐步口譯。
■內容：
DCPD（環雙環戊二烯）其骨架硬挺且體積大、單位體積極化率極低。藉由善用這些特性，可開發出兼具耐熱性及與此特性相反之吸濕性或低介電性等重要特性的環氧樹脂或環氧樹脂硬化劑。本課題將介紹相關分子設計技術及性能評估。
1．關於提升環氧樹脂耐熱性的一般技術介紹
2．與耐熱性相反之重要特性相關解説
3．運用雙環戊二烯骨架之環氧樹脂的分子設計
4．運用雙環戊二烯骨格之環氧樹脂的性能評估
5．運用雙環戊二烯骨格之環氧樹脂硬化劑的分子設計
6．運用雙環戊二烯骨格之環氧樹脂硬化劑的性能評估
■主講人
有田 和郎／DIC(株)主席研究員、核心機能開發中心 科學家。
主要從事「環氧樹脂製造工藝的研究與開發」「半導體密封材料專用環氧樹脂的研究與開發」「封裝基板專用環氧樹脂及特殊固化劑的研究開發」「新型熱固性樹脂整體研究」。
活動辦法
■報名洽詢：(02)2536-4647#10吳小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案
-方案A：報名費1,500元（來1贈多，不限人數）。
※1筆報名費提供彩色版講義1本※
※ 贈送免費名額，仍須線上報名。※
※本活動採【審核制】，非相關產業人士，主辦方保留聽眾參加之權力。
※ 請於開課日期【前5天完成繳費】※
※【 匯款ATM繳費】中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
目前不在報名受理期間