【台美專家】硬體與IC晶片資安國際研討會（語言：英文、中文）

活動日期
2023/08/31(四),08:15-12:15（視）（原訂8/25變更至8/31）

活動資訊
■舉辦模式：線上直播研討會（MS Teams）
■語言：第一場英文演說；第二場:中文演說
■研討內容：

（一）Physical Assurance of Microelectronics（語言：英文）

In this presentation we will focus on the physical inspection methods, attacks, reverse engineering techniques, and counterfeit electronics from the device to package and system level. With hardware being at the heart of many devices and systems used in daily life, it is paramount to understand its security and the vulnerabilities. This talk presents how advanced microscopy, failure analysis (FA) techniques combined with image analysis and machine learning can provide assurance to electronics systems and set the stage for secure microelectronics.
本演講將重點討論從元件到封裝和系統級別的物理檢查方法、攻擊、逆向工程技術和偽造電子產品。由於硬體設備是許多日常生活設備和系統的核心，理解其安全性和漏洞非常重要。本演講將介紹如何結合先進的顯微鏡技術、失效分析 (FA) 技術、圖像分析和機器學習，為電子系統提供保障，並為安全的微電子奠定基礎。
 

（二）晶片及硬體安全（語言：中文）

本演講內容就晶片及硬體安全 (Chip and Hardware Security) 的重要性及相關議題做廣泛介紹，以引領晶片及硬體設計者對晶片安全 (硬體安全) 領域有基礎的認識。在此次演講中，預計會介紹硬體漏洞 (Hardware Vulnerabilities)、硬體木馬 (Hardware Trojans)、旁通道攻擊 (Side Channel Attacks) 等重要議題。對於各項議題，除了闡述發生的原因，亦會介紹可能的預防方法。
(1). Introduction to Chip and Hardware Security
(2). Hardware Vulnerabilities
(3). Hardware Trojans
(4). Side Channel Attacks

 
■主講人
(一)
Navid Asadi／Assistant Professor at University of Florida
Navid Asadi博士是佛羅里達大學電機與電子工程學系的助理教授。他研究IC防偽檢測和預防、系統和晶片級分解和安全評估、逆向工程、3D成像、侵入式和半侵入式物理保障、供應鏈安全等方面的新技術。Asadi博士曾獲得美國國家科學基金會職業生涯獎 (NSF CAREER) 及多個IEEE硬體導向安全和信任國際研討會 (HOST) 和美國機械工程師學會 (ASME) 柔性自動化國際研討會 (ISFA) 最佳論文獎，還曾獲得康乃狄克大學D.E. Crow創新獎。他是IEEE電子產品物理保障和檢測 (PAINE) 研討會的聯合創始人和主席。
(二)
黃世旭／中原大學電子工程學系教授、智慧電子研究中心主任、IEEE Senior Member
台灣大學資工所博士畢業後曾任職工研院電通所積體電路設計組。黃教授現職於中原大學電子工程學系任教，研究領域包括電子設計自動化、積體電路設計、以及積體電路測試。

 

活動辦法
■報名洽詢：(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案
-每人5,500元
-提早於7月25日前繳費，享早鳥優惠4,500元
-三人團報享4,500元
※ 請於開課日期【前7天完成繳費】，中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※

 

目前不在報名受理期間

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