活動日期
2023/06/07(三),09:30-16:30（北+南+視）（原訂4/18變更至6/7、確定開辦）
活動資訊
■語言：日文演說，中文逐步口譯。
■內容：
為同時實現計算機的高速化和低耗電力, 現今倍受關注原有的半導體封裝中、安裝光學部件的光電共封裝(Co-package optics)技術。本課題將介紹光電共封裝技術的最新動向、及光電共封裝技術與其中的聚合物光回路技術（光波導、三次元曲面鏡）的最新結果。
1. 數據中心之背景
2. 現有技術的課題
3.光電共同封裝(Co-package optics)介紹
4. 關於當前光電共同封裝的全球動向
5. 光電共同封裝的課題
6. 光電共同封裝的最新結果
7. 光電共同封裝的未來展望
8. 光電共同封裝，使用聚合物光回路之背景
9. 介紹日本NEDO光電子實裝專案
10. 聚合物光回路之特徵
11. 介紹日本各個研究機構的聚合物光回路研究
12. 聚合物光路的課題
13. 關於聚合物光回路用之材料
14. 聚合物光回路的製作方法
15. 聚合物光回路試作結果(波導、三次元鏡面)
16. 聚合物光回路的未來展望
17. 使用聚合物光回路的光電共同封裝之最新成果
18. 使用聚合物光回路的光電共同封裝之未來展望
[備註]
光互連是一種光通訊的方式，是用光纖或是其他光傳輸介質來在計算機內的各元件或子系統中交換資料。光纖的頻寬比一般導線高很多，從10 Gbit/s到100 Gbit/s
■主講人
日本業界專家／現任日本產總研 電子製造領域 光學研發中心 光封裝研究組 組長
■地點規劃：
✓台北會議室(講師+翻譯)
✓台南會議室
✓線上視訊
活動辦法
■報名洽詢：(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案
-線上：限三人以上團報
-實體：5,250元、4,850元、4,250元/1、3、5人
※ 請於開課日期【前7天完成繳費】※中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
目前不在報名受理期間