活動日期
2023/10/05(四),09:00-16:30（北+南+視）
活動資訊
■主辦單位：經濟部產業發展署
■委託單位 : 財團法人資訊工業策進會
■承辦單位 : 台灣區電機電子工業同業公會
■執行單位：三建資訊有限公司
■計畫年度：112年智慧電子人才應用發展推動計畫
■學員資格：本國籍人士出席率8成且課後進行隨堂測驗、繳交學員基本資料表、個資同意書，方可適用補助。結訓學員應配合經濟部工業局培訓後電訪調查。
■招收人數：本班預計20人為原則，依報名及繳費完成之順序額滿為止。
■語言：日文演說，中文逐步口譯。
■內容：
一、先進 IC封裝用途之ABF載板（09:00～12:00）
1.前言
2.採ABF的製品之市場動向
3.FC-PKG結構變化與ABF需求趨勢
二、高頻ABF薄膜開發(熱固型)（13:30～16:30）
１．關於ABF材料
1.1 為什麼需要ABF材料？
1.2 ABF材料種類
1.3 熱固型ABF薄膜及感光型ABF薄膜
２．高頻熱固型ABF薄膜
2.1 熱固型ABF薄膜的種類
2.2 需要高頻相容的原因
2.3 因應高頻需求的方法
2.4 高頻熱固型ABF薄膜的開發經緯
2.5 積層基板採熱固型ABF薄膜之應用案例
2.6 小晶片Chiplet採熱固型ABF薄膜之應用案例
３．感光型ABF薄膜在小晶片Chiplet應用案例介紹
3.1 什麼是感光型ABF薄膜？
3.2 感光型ABF薄膜的開發經緯
3.3 小晶片Chiplet採感光型ABF薄膜之應用案例
■主講人
一、德永弘樹／日本味之素集團在台子公司，台素股份有限公司 董事．總經理
二、高 明天／太陽油墨製造(株)
■地點規劃：
※更新：台北教室人數已滿，欲報實體課程請至台南教室參加。
✓台北會議室
✓台南會議室
✓線上視訊（限3位以上團報)
活動辦法
■報名洽詢：(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案
經濟部產業發展署補助4,000元，學員自付6,000元、5,000元、4,500元/1、2、3人
※參加線上視訊，限3位以上團報。
※ 請於開課日期【前7天完成繳費】，中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
目前不在報名受理期間