活動日期
2022/10/26(三),13:00-17:00
活動資訊
■形態：
線上，MS Teams雲端會議室
■語言：日文演說，中文逐步口譯。
■內容：
（一）13:00-14:00 碳足跡計算
1．全球碳足跡規範與標準（PAS 2050）
2．半導體產品的碳足跡計算與認證
（二）14:00-17:00 電子設備構裝用途的低溫短時間硬化接著劑
長年開發富士通電子機器構裝用途為主之高機能接著材料，並使其得以實用（2021年4月接著劑開發團隊事業讓渡至日邦産業）。本課題將介紹適用於電子機器構裝用途及其他領域之各種高機能低溫短時間硬化接著劑開發・製品適用案例。
１．開發實用案例
①半導體構裝用途接著劑
適用SMT之接著劑併用型Sn-Bi焊料
融點變化型導電性焊料、
超短時間硬化（３秒硬化）接著劑
低溫硬化（80〜120℃）且具高信頼性底部充填劑
伺服器用途的高信頼性底部充填劑
②其他高機能接著劑
高密著型軟質環氧類接著劑
單液型70℃/30分鐘硬化接著劑
氣體產生少的接著劑
工程塑膠適用高強度接著劑
２．接著劑使用時的注意事項及不良狀況
■主講人
（一）林文華／工業局物質流成本會計專案外部專家及審查委員、環保署碳足跡係數專家諮詢小組會議諮詢委員
（二）伊達 仁昭／日邦産業（株）商事本部 機能材料部
活動辦法
■報名洽詢：(02)2536-4647#10吳小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案
-方案A：報名費1,500元（來1贈多，不限人數）。
※1筆報名費提供彩色版講義1本※
※ 贈送免費名額，仍須線上報名。※
※ 請於開課日期【前5天完成繳費】※
※【 匯款ATM繳費】中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
目前不在報名受理期間