活動日期
2023/06/13+14(二)(三),09:30-16:30共計12小時（北+南）
活動資訊
■主辦單位：經濟部工業局
■委託單位 : 財團法人資訊工業策進會
■承辦單位 : 台灣區電機電子工業同業公會
■執行單位：三建資訊有限公司
■計畫年度：112年智慧電子人才應用發展推動計畫
■學員資格：本國籍人士出席率8成且課後進行隨堂測驗、繳交學員基本資料表、個資同意書，方可適用補助。
■招收人數：本班預計20人為原則，依報名及繳費完成之順序額滿為止。（預計12人即開課）
■語言：日文演說，中文逐步口譯。
■內容：
本課程將以3階段進行，一、基礎篇；二、結構/物性篇；三、設計/應用篇。課程中也會介紹因應低介電率化而蔚為話題的「活性脂類型硬化劑」。課程的主要焦點著重於電氣電子材料用途的環氧樹脂。 一、基礎篇將詳盡解說關於環氧樹脂製造方法以及其不純物等環氧樹脂相關知識。
二、結構/物性篇將以數據解說環氧樹脂分子結構及物理性狀値（軟化點及黏度）、硬化性，耐熱性之間的關係。接著會介紹電氣電子材料用途的環氧樹脂所必備的機能。
三、設計/應用篇中，將以物性理論及硬化物數據關聯性角度來解說與「耐熱性相反」之各種特性。並將介紹能使相反機能得以併存之分子設計及合成技術。
在本課程中，不只能理解硬化物耐熱性提升構造，並能掌握與課題之關聯性。會輔以資料及插圖進行淺顯易懂之解說。
【一、基礎篇】
1.熱硬化反應之概念
2.環氧樹脂與其他熱硬化性樹脂之比較
3.具代表性的環氧樹脂
4.環氧樹脂之分類：
4-1. 官能基數
4-2. 基本結構
4-3. 製造方法
5.環氧樹脂之製造方法
6.環氧樹脂不純物之介紹
7.環氧樹脂硬化物的製作方法
8.具代表性的硬化劑（特色及反應機制等）：
8-1. 多胺類硬化劑
8-2. 酸無水物系硬化劑
8-3. 多酚類硬化劑硬化劑
8-4. 觸媒硬化
【二、結構/物性篇】
1.環氧樹脂分子結構與性狀値（黏度及軟化點）的關聯性
1-1.黏度及軟化點之理想設計
1-2.分子量與性狀値之關聯性
1-3.結構剛直性與性狀値之關聯性
1-4.氫鍵之影響
2.環氧樹脂分子結構與硬化性的關聯性
2-1.立體障害之影響
2-2.官能基濃度之影響
2-3.官能基數之影響
2-4.水酸基濃度之影響
2-5.末端不純物濃度之影響
3.提升環氧樹脂一般耐熱性之技術介紹
3-1.官能基濃度之影響
3-2.官能基數之影響
3-3.結構剛直性之影響
3-4.硬化速度之影響
4.各種電氣電子材料技術動向：
4-1.半導體封裝
4-2.高頻基板
4-3.電力半導體元件
【三、設計/應用篇】
1.與耐熱性相反之重要特性相關解說
2.能使耐熱性相反特性並存的分子設計及合成技術
2-1.耐熱性×流動性
2-2.耐熱性×吸濕性
2-3.耐熱性×誘電特性
2-4.耐熱性×難燃性
2-5.熱劣化與構造之間的關係
3.利用耐熱性相反特性併存的分子設計，所形成的最新特殊環氧樹脂．環氧樹脂硬化劑之相關介紹
■主講人
日本產業專家 / 現任DIC(株)主席研究員、核心機能開發中心科學家
■開課地點：
✓（已額滿！）台北會議室（講師、翻譯員）
✓台南會議室
※有意參加者，請選擇（台南），台北會議室 已額滿！
※辦理方式將視疫情等狀況，滾動式調整授課方式
※ 結訓學員應配合經濟部工業局培後電訪調查。
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活動辦法
■報名洽詢：(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案：
工業局補助5,000元，學員自付6,800元、6,400元、6,000元/1、2、3人
※ 請於開課日期【前7天完成繳費】，中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
目前不在報名受理期間