【古河電工】CPO封裝(Co-Packaged Optics)技術與今後動向

活動日期
2023/04/11(二),13:00-16:00(北+南+視)

活動資訊
■語言:日文演說,中文逐步口譯。
■內容
爲了實現下一代的大容量、低消耗電力網絡設備,期待引進的CPO封裝(Co-Packaged Optics),本課題解說從需求端到最新技術動向進行說明,並展望今後發展。
1.數據中心網絡的趨勢
1.1 數據中心網絡
1.2 傳輸容量的趨勢
1.3 功耗趨勢
2.服務器架構的變遷
2.1 板邊緣封裝
2.2 On-Boptics
2.3 Co-Packaged Optics
3.Co-Packaged Optics技術動向
3.1 封裝方式
3.2 光收發器
3.3 外部光源
3.4 光配線
3.5散熱問題
4.今後的發展
 
■主講人
日本業界專家/現任古河電工 通信與能源研究所 主幹研究員
 
            ■地點規劃
             ✓台北會議室(翻譯)
             ✓台南會議室
             ✓線上視訊

活動辦法
■報名洽詢:(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案
-線上:5,500、3,200、2,800元/1、3、5人
-實體:3,600、3,200、2,800元/1、3、5人
※ 請於開課日期【前7天完成繳費】,中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※

 


目前不在報名受理期間

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