活動日期
2024/08/30(五),13:30-16:30（北+南+視）
活動資訊
■語言：日文演說，中文逐步口譯
■內容：
由於在PCB中引入低介電材料和高頻銅箔，導致難以保證PCB的層間黏合強度。本研討會將針對樹脂和金屬黏合強度的機制以及具體工程進行說明。另外，也將詳細解釋分子鍵合技術 (MBT: Molecular Bonding Technology) 的機制和應用實例。
Dissimilar Materials of Joining Layer Technology
1. Needs of Joining Layer Technology
2. Mechanism of Joining Layer between Dissimilar Materials
3. What is MBT (Molecular Bonding Technology)?
4. Applications of MBT
5. MBT Process
6. Summary
■主講人
■地點規劃：
✓台北會議室(翻譯)
✓台南會議室
✓線上視訊
活動辦法
■報名洽詢：張小姐(02)2536-4647#10 (sumken@sum-ken.com)
■優惠方案
課程優惠價5,670元、5,250元、4,620元/1、2、3人
※參加線上視訊，限【2位以上】團報。
※額外加價525元，升級彩色版講義。
※請於開課日期【前7天完成繳費】，中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
目前不在報名受理期間