■形態:線上,MS Teams雲端會議室
■語言:日文演說,中文逐步口譯。
■內容:
近年、ALD成膜之適用範圍不僅侷限於半導體製程,更擴大至各種製品。且因成膜對象物之耐熱性限制的低溫化需求,以及具有凹凸形狀材質的被覆需求,同時考量量産所需生産性及運轉成本觀點,ALD成模至為必要。ALD的氧化來源為水或氧電漿或臭氧等其他物質,而本演講將介紹使用高純度臭氧的ALD。高純度臭氧其臭氧濃度高,而且相較以往臭氧產生機所生成的臭氧氣體,其重金屬不純物較少之高純度之氣體。此外,高純度臭氧氣體的特色是低溫下臭氧之間不易產生反應衝突に現象,因此不容易導致分解成氧氣氣體的反應,因壽命長可適應各種爐的大小將高純度臭氧供給至基板表面。因此本演講也將講述高純度臭氧氣體特色及與其他氧化方式之差異。
技術課程紙本講義,庫存出清
2024/11/20至2025/01/24止 |