■形態：線上，MS Teams雲端會議室
■語言：日文演說，中文逐步口譯。
■內容：
近年、ALD成膜之適用範圍不僅侷限於半導體製程，更擴大至各種製品。且因成膜對象物之耐熱性限制的低溫化需求，以及具有凹凸形狀材質的被覆需求，同時考量量産所需生産性及運轉成本觀點，ALD成模至為必要。ALD的氧化來源為水或氧電漿或臭氧等其他物質，而本演講將介紹使用高純度臭氧的ALD。高純度臭氧其臭氧濃度高，而且相較以往臭氧產生機所生成的臭氧氣體，其重金屬不純物較少之高純度之氣體。此外，高純度臭氧氣體的特色是低溫下臭氧之間不易產生反應衝突に現象，因此不容易導致分解成氧氣氣體的反應，因壽命長可適應各種爐的大小將高純度臭氧供給至基板表面。因此本演講也將講述高純度臭氧氣體特色及與其他氧化方式之差異。
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【日本專家】半導體抗蝕劑的特性、材料設計及其評價
2024/04/16+04/23(二),09:30-16:30（北+南+視） |
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【日本專家】太赫茲6G新型光通訊前瞻技術動向
2024/04/24(三),09:00-16:00（北+南+視） |
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【日本專家】～EV/HEV用～PCU冷卻與散熱技術及未來趨勢
2024/04/25(四),13:30-16:30（北+南+視） |
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【日本專家】積體化2.5D/3D發展趨勢及封裝、材料、冷卻技術的展望
2024/05/13(一),09:30-16:30（北+南+視） |
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【日本專家】聚合物光波導的製作方法、材料技術及其在Co-package中的應用
2024/05/15(三),09:30-16:30（北+南+視） |
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台日半導體產業交流研討會
2024/05/16(四),13:00-17:10（北+南+視） |
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【日本專家】Roll To Roll塗布的異物、靜電、除塵及故障排除
2024/05/17(五),09:30-16:30（北+南+視） |
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【日本專家】量子電腦的室溫實用化探討（超導電路）
2024/05/23(四),09:00-12:00（視） |
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【日本專家】【環境對應型】生物質丙烯酸材料的設計及其應用實例 〜說明生物質丙烯酸樹脂和生物質聚氨酯丙烯酸酯的預期用途和設定法
2024/05/24(五),13:30-16:30（北+南+視） |
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【日本專家】陣列波導光柵結構及其在光通訊中的應用
2024/05/29(三),13:30-16:30（北+南+視） |
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【日本專家】無塵室的靜電對策
2024/05/30(四),09:30-16:30（北+南+視） |
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【日本專家】高頻載板材料開發
2024/05/31(五),13:30-16:30（北+南+視） |
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【野村總研】Carbon Emission for future market of analysis
2024/06/05(三),09:00-11:00（北+南+視） |
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【日本專家】低介電樹脂的技術發展趨勢、設計方法與其思路
2024/06/06+07(四)(五),09:30-16:30（北+南+視） |
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【日本專家】鈣鈦礦太陽能電池和光電轉換材料之高效率、高耐久性的及未來展望
2024/06/17(一),09:30-16:30（北+南+視） |
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【日本專家】氫能的製造、載體、運輸、供電、利用及其技術趨勢（技術面）
2024/06/20+21(四)(五),09:30-16:30（北+南+視） |
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【安規稽核】人工智慧的驗證流程與設計實務案例分享
2024/06/25(二),13:30-16:30(北+南+視) |
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【日本專家】微影和光阻劑的尖端技術
2024/06/27(四),09:30-16:30（北+南+視） |
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【日本專家】最新熱傳導設計的熱管 (Heat Pipe) 與均溫板 (Vapor Chamber)
2024/06/28(五),09:30-16:30（北+南+視） |
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【日本專家】5G/Beyond 5G設備所需的無線電波屏蔽、無線電波吸收、噪音吸收器和超穎介面設計和特性評估
2024/07/02+03(二)(三),09:30-16:30（北+南+視）（原訂06/12+13變更至07/02+03） |
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【日本專家】SiC功率半導體、晶圓開發的現狀及高品質化、低成本化的挑戰
2024/07/04(四),09:30-16:30（北+南+視）（原訂05/20+05/27變更至07/04） |
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【日本專家】從「光學薄膜」解讀次世代顯示器最新動向
2024/07/05(五),09:30-16:30（北+南+視） |
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【日本專家】提高黏著力的具體改良方法
2024/07/09+07/23(二),09:30-16:30（北+南+視） |
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【日本專家】矽膠散熱材料（間隙填料Gap Filler) 技術發展趨勢
2024/07/11(四),09:00-12:00（北+南+視） |
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【日本專家】從專利角度看FCCL用高分子材料的最新動向及未來展望
2024/07/11(四),13:30-16:30（北+南+視） |
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【日本專家】Shielding FPC for B5G/6G
2024/07/17(三),13:30-16:30（北+南+視） |
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【日本專家】光波導用感光樹脂材料設計與微細加工技術
2024/07/18(四),09:30-16:30（北+南+視） |
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【日本專家】交聯聚烯烴材料的先端回收技術
2024/07/31(三),13:30-16:30（北+南+視） |
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【日本專家】環氧樹脂及各種硬化劑的使用與選擇
2024/08/12+13(一)(二),09:30-16:30（北+南+視） |
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【日本專家】CoWos封裝材料介紹
2024/08/19(一),13:30-16:30（北+南+視） |
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【日本專家】透過半導體晶片3D整合創造系統級高性能的先進封裝技術
2024/08/20+21(二)(三),09:30-16:30（北+南+視） |
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【日本專家】氮化物填料的高導熱關鍵技術
2024/08/29(四),09:30-16:30（北+南+視） |
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【日本專家】高頻PCB層間黏合（樹脂-金屬）及MBT分子鍵合技術
2024/08/30(五),13:30-16:30（北+南+視） |
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【日本專家】芳香族聚酮的開發～從基礎、分子設計到高性能和功能材料的應用展開/芳香族聚醚酮/聚醚醚酮(PEEK樹脂)/結晶熱塑性樹脂/光學特性、耐熱特性、溶劑可溶性等～
2024/09/02(一),09:30-16:30（北+南+視） |
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【日本專家】二氧化碳捕獲、利用和封存 (CCUS) 在碳中和的作用與技術趨勢
2024/09/12+13(四)(五),09:30-16:30（北+南+視） |
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【台日交流】半導體基板材料
2024/10/22(二),13:30-16:30（北+南+視） |
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企業包班專用報名表
2024/12/31 |
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【日本專家】導電性優異的石墨烯填充高分子複合材料開發
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