活動日期
2023/05/12(五),13:00-16:00（南+視）（原訂3/28變更至5/12、確定開辦）
活動資訊
■語言：日文演說，中文逐步口譯。
■內容：
1. Current topics on system level integration of semiconductor devices
2. Fundamentals of key process enablers to boost Si device performance
(Micro bumping, TSV stacking, Hybrid bonding)
3. Memory-logic integration on device packages
(2.5D platform, Si bridge, 3D chiplet integration)
4. Closing
5. Q&A
■主講人
日本業界專家 / 東芝(株)退役專家。專長於半導體設備、中間領域製程、3D-IC整合
■地點規劃：
✓台南會議室（翻譯員）
✓線上視訊
活動辦法
■報名洽詢：(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案
-線上：5,500、3,200、2,800元/1、3、5人
-實體：3,600、3,200、2,800元/1、3、5人
※ 請於開課日期【前7天完成繳費】，中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
目前不在報名受理期間