活動日期
2023/03/30(四),13:00-16:00（北+南+視）（原訂3/17變更至3/30）
活動資訊
■語言：日文演說，中文逐步口譯。
■內容：
關於下一代高速通信用途的半導體封裝材料，以謀求搭載部件的小型化、高性能化、提高可靠性爲目的。以封裝材料的介電常數/介電損耗角正切的控制方法以及用途展開爲中心，對材料設計的思路進行詳細解說。
1.新一代高速通信 / RF設備的封裝趨勢
2.面向下一代高速通信/RF設備的密封材料開發
．適用於SiP的MUF
．高熱傳導MUF
．低Dk/Df設計
．天線用途的介電樹脂
3.面向下一代高速通信/RF設備的基板材料開發
．低Dk/Df設計
．支撐的RtoR生產工藝技術
．低介電基板材料
4.尖端節點芯片再佈線用感光性材料
．低Dk/Df設計
．面向低Df化的樹脂設計
．低溫硬化低Df材料特性
5. 部署到 GaN RF 設備
．過模用途的密封材料
．高熱傳導芯片黏接材料
．在殼體附件中的應用
6.其他
．MID技術的應用（電磁波屏蔽、meta-surface電波吸收板）
■主講人
日本業界專家／住友Bakelite(台灣) 情報通訊材料所 所長
■地點規劃：
✓台北會議室（講師、翻譯）
✓台南會議室
✓線上視訊
活動辦法
■報名洽詢：(02)2536-4647#10吳小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案
※1筆報名費提供彩色版講義1本※
※ 請於開課日期【前7天完成繳費】中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
目前不在報名受理期間