活動日期
2023/09/07(四),09:00-16:30（北+南+視）
活動資訊
■主辦單位：經濟部產業發展署
■委託單位 : 財團法人資訊工業策進會
■承辦單位 : 台灣區電機電子工業同業公會
■執行單位：三建資訊有限公司
■計畫年度：112年智慧電子人才應用發展推動計畫
■學員資格：本國籍人士出席率8成且課後進行隨堂測驗、繳交學員基本資料表、個資同意書，方可適用補助。結訓學員應配合經濟部工業局培訓後電訪調查。
■招收人數：本班預計20人為原則，依報名及繳費完成之順序額滿為止。
■語言：日文演說，中文逐步口譯。
■內容：
一、高速通信多層基板用薄膜，超低介電薄膜的特性、加工技術和應用
傳統通訊材料的傳輸耗損大，也阻礙次世代的高速大容量通訊。同時裝置小型化與通訊複雜化，使PCB板多層化的多層板需求及產能有增加的趨勢。
不使用黏著劑的熱塑性超級工程塑料薄膜，支援次世代高速通訊多層PCB板用途，有助於多層板容易製作，且大幅改善介質，也是本課題重點。介紹多層基板與其熱可塑性塑膠、次世代通訊的超低介質材料。
(1)、前言
(2)、高密度多層基板用薄膜概要
2-1.高密度多層基板薄膜種類與製作方法
2-2.高密度多層基板薄膜要求的特性
2-3.關於基板用熱可塑性塑膠薄膜
(3)、熱可塑性超級工程塑料薄膜，在高密度多層基板材料的應用
3-1.高密度多層基板薄膜的開發背景
3-2.熱可塑性超級工程塑料薄膜做為基板的特性
3-3.兼容高頻等級的開發與應用
(4)、超低介質薄膜的特性與應用
4-1.特性
4-2.應用：①可撓性扁平線材、②透明天線
二、用於高頻基板的低介電薄膜之特性與其應用
雙軸拉伸加工技術製造的功能性薄膜。其中，特殊烯烴系樹脂薄膜具有優異的低介電特性，可望應用於下一代的高頻配線基板。
重點一、5G高速通信系統的特點與動向
重點二、高頻用配線板材料的特長與動向
重點三、高頻用基板之烯烴系薄膜的膜特性
重點四、作爲覆銅層壓板與配線板的可靠度評估數據
1.高速通信系統：下一代高速通信系統、用於高頻配線板的材料動向
2.高頻用低介電薄膜：PEEK薄膜EXPEEK、烯烴系薄膜OIDYS
3. 針對高頻基板用途的措施
3.1薄膜基材的改良
3.2覆銅層壓板的製作
3.3基板可靠度評估
4.今後的活動方針
■主講人
一、鈴木星冴／（工學博士）三菱化學集團 特殊材料體系 研發總部 機能設計研究室 材料設計組
二、西川高宏／（工學博士）Kurabo(株) 技術研究所 主任研究員
■地點規劃：
✓台北會議室
✓台南會議室
✓線上視訊(限3位以上團報)
活動辦法
■報名洽詢：(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案
經濟部產業發展署補助4,000元，學員自付6,000元、5,000元、4,500元/1、2、3人
※參加線上視訊，限3位以上團報。
※ 請於開課日期【前7天完成繳費】，中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
目前不在報名受理期間