【日本專家】高耐熱/高熱傳導性之SiC模組封裝材料與可靠性評估

活動日期
2023/11/28(二), 09:30-16:30(南+視)

活動資訊
■語言:日文演說,中文逐步口譯。
■內容
一、環氧變性氰酸酯樹脂之固化特性、高耐熱性
 1-1. 氰酸酯樹脂及其特性
 1-2. 新型固化的催化劑
 1-3. 環氧變性的快速固化氰酸酯樹脂
 1-4. 由苯並噁嗪,變性雙馬來醯亞胺和氰酸酯,所構成的高耐熱性樹脂
二、.高耐熱密封材料、高熱傳導率片材
 2-1. 模組試作與評估
 2-2. 高耐熱低熱膨率的環氧樹脂
 2-3. 陶瓷材料特性分析與比較
 2-4. 氮化硼BN的填充量、熱傳導率,及其形狀粒徑的探討
 2-5. 苯並噁嗪,變性雙馬來醯亞胺的高耐熱性樹脂的熱特性
 2-6. 氰酸酯樹脂的高耐熱化、強韌化
 2-7. 功率模組用途的高耐熱密封材料
 2-8. 密封材料的黏著性評估
 2-9. 密封樹脂材料的物性
 2-10. 高熱傳導率片材的熱抵抗、物性、評估
 2-11. 高耐熱/高散熱絕緣片材
 2-11. WBG用途的實裝材料
 2-12. 陶瓷雙面冷卻結構
三、評估用模組的設計和耐熱可靠性評估: 3-1. 在SiC功率設備模組平台上的評估
 
■主講人
日本業界專家 / 日立製作所退役
 
■地點規劃
✓台南會議室
✓線上視訊

 

活動辦法
■報名洽詢:(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案:
6,000、5,000、4,500元/1、2、3人
※ 請於開課日期【前7天完成繳費】,中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
 

目前不在報名受理期間

更多活動

技術課程紙本講義,庫存出清
2024/11/20至2025/01/24止