活動日期
2023/11/08(三), 09:00-16:00(北+南+視)
活動資訊
■主辦單位：經濟部產業發展署
■委託單位 : 財團法人資訊工業策進會
■承辦單位 : 台灣區電機電子工業同業公會
■執行單位：三建資訊有限公司
■計畫年度：112年智慧電子人才應用發展推動計畫
■學員資格：本國籍人士出席率8成且課後進行隨堂測驗、繳交學員基本資料表、個資同意書，方可適用補助。結訓學員應配合經濟部工業局培訓後電訪調查。
■招收人數：本班預計20人為原則，依報名及繳費完成之順序額滿為止。
■語言：日文演說，中文逐步口譯。
■內容：
高性能6G通訊和Level 5 ADAS的研發積極進行，預計2030年實現商用化，在這些下一代系統中，頻率在30 GHz以上、被稱為毫米波的電磁波備受關注。
毫米波段的頻率相較GHz的Micro波波段高出幾倍甚至數十倍，導致電路材料的導體和介電質所造成的損耗增加，難以實現電路。為此，需要能夠準確評估所使用波段內的材料，並快速提供毫米波系統設計者所需的毫米波材料。
在本課程中，我們將講解毫米波的特性、毫米波電路設計等基礎知識，以及如何評估電路開發中所必需的毫米波材料。
1.毫米波的定義和特徵
2.毫米波電路
2-1.毫米波傳輸線路：立體構造、平面構造
2-1-1. MSL線路的設計方法
．使用等位角圖形法計算公式的基本設計。
．特性阻抗や傳送損耗的計算方法
2-1-2. CPW線路的設計方法
．使用等位角圖形法計算公式的基本設計
．特性阻抗的計算方法
2-2.毫米波無源電路（濾波器、天線、構裝）
2-2-1. 30GHz頻帶CPW結構帶通濾波器
．使用雙模式CPW構造圓形槽共振器(CCSR)
．30GHz頻帶BPF的實現例
2-2-2. 毫米波介電層透鏡天線
．60GHz頻帶低旁波瓣介電層透鏡天線的實現例
2-2-3. 毫米波積體電路的封裝技術
．倒晶封裝毫米波積體電路時產生的影響
2-3.所需毫米波材料
2-3-1. 毫米波材料及其應用
．介電層/導體材料的應用
．從材料耗損的觀點，探討各種應用
．毫米波應用的要求
3.材料評估技術
3-1.材料評估技術的分類
3-2.介電層材料評估技術
3-2-1. 高耗損材料評估技術
3-2-2. 低耗損材料評估技術
3-2-3. 平板材料評估技術
．遮斷圓筒導波管法
．低損耗導電體基板的水平方之複介電係數的評價法
．毫米波頻帶低損耗材料評價法之標準化方法
3-2-4. 薄膜材料評估方法
3-2-5. 異方性材料評估方法
3-3.導體材料評價技術
3-3-1. 表面側導電率的評估技術（面粗糙度及表面阻抗的關係）
3-3-2. 界面側導電率的評估技術
■主講人
日本學界教授，專長於Micro波/毫米波工學、高頻計測工學。
■地點規劃：
✓台北會議室
✓台南會議室
✓線上視訊（限3位以上團報）
活動辦法
■報名洽詢：(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案
經濟部產業發展署補助4,000元，學員自付6,000、5,000、4,500元/1、2、3人
※參加線上視訊，限3位以上團報。
※ 請於開課日期【前7天完成繳費】，中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
目前不在報名受理期間