活動日期
2023/11/23(四), 09:00-12:00(南+視)
活動資訊
■語言：日文演說，中文逐步口譯。
■內容：
隨著電子產品高度集成化及封裝小型化的趨勢，CPU和GPU等發熱元件之冷卻系統的空間越難以確保，同時，隨著SiC和GaN等高功率密度元件的出現，得以實現封裝小型化，因此希望避免配置大型散熱器 (Heat Sink) 和冷卻管等。所以，希望從封裝材料和TIM (Thermal Interface Material) 方面更有效地進行散熱。在本課程中，我們將在結構材料的散熱性能趨於重要的背景下，解釋當前散熱材料的技術趨勢。
1. 通訊高速化：自動駕駛的應對、封裝小型化、高積體化
2. 減少溫室氣體排放：
2.1 可再生能源
2.2 降低能耗
2.3 功率元件的作用
3. TIM (Thermal Interface Material)
3.1 導熱片
3.2 導熱間隙填料 (Gap Filler)
3.3 相變材料導熱片 (Phase Change Sheet)
3.4 導熱膏 (Thermal Grease)
4. 高導熱封裝材料
4.1 樹脂的高導熱性
4.2 導熱填料
4.2.1 二氧化矽 (Silica)
4.2.2 氧化鋁 (Alumina)
4.2.3 氮化硼 (Boron nitride)
4.2.4 其他
4.3 最先進的導熱封裝材料
■主講人
日本業界專家 / 日本長瀨產業退役專家，專長於半導體密封材、複合材料、EPOXY硬化劑、接著劑
■地點規劃：
✓台南會議室
✓線上視訊
活動辦法
■報名洽詢：(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案：5,800元、5,300元、4,800元、4,000元/1、2、3、5人
※ 請於開課日期【前7天完成繳費】，中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
目前不在報名受理期間