活動日期
2023/12/06(三), 09:00-16:00(南+視)
活動資訊
■語言：日文演說，中文逐步口譯。
■內容：
本課題將講述ALD（Atomic Layer Deposition）技術及作為ALD原料的有機金屬化合物的一般特性。說明ALD原料之可揮發原料之開發指引。並將講解多種原料特性及適合ALD用途的特性。同時也會舉例說明關於原料揮發・運輸方式及其問題，並具體介紹其因應方式。另外也將提及現在備受矚目的「遷移金屬薄膜」的ALD原料・成膜、及近年興盛的低溫ALD。最後也會談到今後發展備受期待的ALE(Atomic Layer Eching)及其做為ALD逆工程的應用提案。
1．原料分解
1-1 熱分解：自我分解、大氣氣體
1-2 分解溫度之調整：低溫化、高溫化
1-3 保存安定性：保存容器、保存狀態、安定劑
2．原料的揮發・運輸
2-1 蒸氣壓力直接供給：氣體原料、微差壓驅動MFC
2-2 Carrier Gas Bubbling：液體原料、溶液原料-A型/B型、蒸氣壓及揮發性
2-3 Direct Liquid Injection：液體原料、溶液原料
2-4 原料之同時供給：Pre-reaction、Adduct形成
3．原料各論 ： 3-1原料種類及性質：A型、B型；3-2 元素族別原料性質：1,2族、17族
4．最新ALD狀況
4-1 金屬膜ALD：利用自由基的ALD ； 使用新原料之ALD、利用第３成膜種
4-2 Atomic Layer Etching (ALE) ：具代表性的案例、ALE的挑戰
4-3 低溫ALD：源自TMA的Al2O3、其他的多量體原料、各種原料之室溫反應性比較
■主講人
日本業界專家 / 專長於LSI工程開發、CVD、ALD、有機金屬
■地點規劃：
✓台南會議室
✓線上視訊
活動辦法
■報名洽詢：(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案：
每位6,800、5,800、5,300元/1、2、3人
※ 請於開課日期【前7天完成繳費】，中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
目前不在報名受理期間