活動日期
2024/08/12+13(一)(二),09:30-16:30（北+南+視）
活動資訊
委託單位：經濟部產業發展署
執行單位：半導體國際連結創新賦能計畫、財團法人資訊工業策進會
開班單位：三建資訊有限公司
■語言：日文演說，中文逐步口譯
■內容：
【目標受眾】
材料、零件、基板、半導體領域之企業管理人員、資深工程師、研究人員
【習得知識】
・環氧樹脂的種類及製造方法
・硬化劑的種類及用途
・改質劑、添加劑
・環氧樹脂及硬化物的評估方法
・環氧樹脂和硬化劑的安全性
【主旨】
環氧樹脂在過去一直是主流材料，用於土木建築、黏著劑、電氣絕緣材料等應用，隨著汽車、飛機等領域的擴展，以及使用環氧樹脂和CFRP (Carbon Fiber Reinforced Plastics) 的廣泛應用，例如電動車、燃料電池車、離岸風力發電機，其應用領域不斷擴大，全球產量也在增加。然而，環氧樹脂硬化物的物性很大程度上受所使用的硬化劑影響，因此對於適用於各種應用的樹脂設計變得非常困難。本研討會將介紹環氧樹脂及其硬化劑的基礎知識，以及在設計環氧樹脂配方時有用的分析方法、評估方法、各種硬化劑的用途、安全性等具體範例。
1. 簡介
1.1 環氧樹脂的定義
1.2 環氧樹脂的歷史
1.3 全球的需求
1.4 與其他樹脂比較
1.5 環氧樹脂的特性
1.6 環氧樹脂配方的特殊性
2. 環氧樹脂
2.1 環氧樹脂的分類
2.2 通用環氧樹脂
2.3 特殊環氧樹脂
3. 硬化劑
3.1 胺類
3.2 酸酐類
3.3 酚類
3.4 咪唑類
3.5聚硫醇類
4. 硬化促進劑
4.1 胺類
4.2 咪唑類
4.3 紫外線 (UV) 硬化
4.4 電子束 (EB) 硬化
5. 改質劑和添加劑
5.1 彈性體 (Elastomer)
5.2 阻燃劑
5.3 偶聯劑
5.4 無機填料
5.5 稀釋劑
6. 環氧樹脂及固化劑的評估方法
6.1 紅外光譜 (IR)
6.2 核磁共振 (NMR)
6.3 高效液相層析 (HPLC)
6.4 凝膠滲透色譜 (GPC)
7. 硬化性的評價方法
7.1 膠凝化時間
7.2 紅外光譜 (IR)
7.3 差示掃描量熱儀 (DSC)
8. 使用模型化合物進行反應分析
8.1 何謂模型化合物
8.2 模型化合物的選擇
8.3 HLC反應分析
8.4 利用NMR鑑定生成物
9. 硬化物的評價方法
9.1 無溶劑清漆 (Varnish) 樹脂板的製備
9.2 含溶劑清漆 (Varnish) 樹脂板的製備
9.3 機械性質
・拉伸試驗、彎曲試驗
・衝擊試驗
・硬度測試
・黏彈性分析 (VEA)
9.4 熱性質
・熱機械分析 (TMA)
・熱重分析 (TGA)
・導熱係數
9.5 電氣性能
・電氣絕緣性
・介質擊穿電壓
・介電常數、介電損耗角正切
9.6 耐化學性
・吸水率
・耐酸鹼性
・耐溶劑性
9.7 耐燃性
9.8 熱裂解氣相層析質譜法 (Py-GC-MS)
9.9 解聚生成物分析-HLC、NMR、GC-MS
10. 各種硬化劑的應用
10.1 胺類
10.2 羧酸
10.3 酸酐
10.4 酚類
11. 環氧樹脂和硬化劑的安全性
11.1 人體有害性
11.2 環境污染性
11.3 物質安全資料表 (M)SDS
12. 結語
12.1 結論
12.2 未來的挑戰
■主講人
日立化成(株)任職期間，PCB用途EPOXY開發、熱固性樹脂複合材再利用
■地點規劃：
✓台北會議室(講師+翻譯)
✓台南會議室
✓線上視訊
活動辦法
■報名洽詢：(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案：
(課程已結案，僅受理企包班)
目前不在報名受理期間