活動日期
2024/07/11(四),09:00-12:00（北+南+視）
活動資訊
■語言：日文演說，中文逐步口譯
■內容：
熱界面材料 (TIM: Thermal Interface Material) 用於電子元件的發熱區域和冷卻系統之間，通過有效散熱來防止電子元件的性能下降、損壞和故障。隨著電子設備的小型化及高積體化，構裝零組件的發熱量呈現增加的趨勢，因此對於散熱材料的需求也大幅提升。此外，隨著汽車的電動化和自動駕駛，構裝的電氣元件越來越多，因此需要高可靠性要求的材料，以滿足這些應用。
本研討會首先介紹矽膠散熱材料這一基材的特性，包含耐候、耐寒、柔軟等，與處理散熱材料所需的知識，以及提高性能的方法，並針對材料設計開發的散熱材料（Grease、Pre-cured、Gap Filler、Sheet等）進行說明
1. 矽膠散熱材料概述
1-1. 散熱材料介紹
1-2. 矽膠的特性
1-3. 關於散熱特性
2. 提高矽膠散熱材料性能的方法
2-1. 高導熱率（Filler優化）
2-2. 降低接觸熱阻
3. 矽膠散熱材料技術及發展趨勢
3-1. 材料設計（概念）
3-2. 液態散熱材料 (Grease、Pre-cured、Gap Filler)
3-3. 加工產品（高硬度板材、低硬度墊、相變材料）
■主講人
日本信越化學(株) 電子材料研究所 主席研究員
■地點規劃：
✓台北會議室(講師+翻譯)
✓台南會議室
✓線上視訊
活動辦法
■報名洽詢：張小姐(02)2536-4647#10 (sumken@sum-ken.com)
■優惠方案
(課程已結案，僅受理企包班)
目前不在報名受理期間