活動日期
2024/01/16(二),13:30-16:30(北+南+視)
活動資訊
■內容：
本課題以感光性聚醯亞胺為主軸，說明低溫硬化減碳用途的設計。以及在半導體、電子、光導波路、顯示、分離膜、儲能各種應用。最後以「滿足B5G/6G各種需求特性示意圖」為結論。
※以下5章節的投影片數量，分別為14頁、11頁、20頁、17頁、2頁
一、前言
1-1 聚醯亞胺介紹
1-2 航空宇宙/半導體應用
1-3 聚醯亞胺合成（機能與分子設計）
二、聚醯亞胺的結構與物性（熱膨脹率、彈性率、透光率）
2-1 結構與熱穩定性的關係
2-2 結構與熱膨脹率的關係
2-3 結構與著色的關係
2-4 結構與介電特性的關係
三、感光性聚醯亞胺（低溫硬化、減碳用途的設計）
3-1 各種感光性材料設計
3-2 低溫硬化感光性聚醯亞胺
3-3 低溫硬化設計
四、先端用途的聚醯亞胺
4.1 半導體/電子零組件用途
4.2 光導波路用途
4.3 顯示用途
4.4 分離膜、儲能用途
五、總結
■主講人
富川真佐夫 / TORAY株式会社 研發本部 理事
■開課地點：
✓台北會議室
✓台南會議室
✓線上視訊
活動辦法
■報名洽詢：(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案：4,725、4,200、3,675元/1、2、3人
※參加線上視訊，限【2位以上】團報。
※額外加價500元，升級彩色版講義。
※ 請於開課日期【前7天完成繳費】，中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
目前不在報名受理期間