活動日期
2023/03/17(五),09:00-12:00（北+南+視）
活動資訊
■語言：日文演說，中文逐步口譯。
■內容：
隨著資訊通訊的高速化・大量化，電子機器所使用的電訊頻寬逐年增高。訊號愈高頻，電訊在迴路中將遭到熱騷動而增加傳輸損耗，訊號便難以高效率地傳輸。為了減少傳輸損耗，需要低介電常數及低介電正切的材料。本課題中將介紹低介電常數及低誘電正切並能降低傳輸損耗的新世代BT樹脂材料。
1．關於BT樹脂
1.1 BT樹脂介紹
1.2 BT樹脂的設計
2．高頻材料所需具備的特性
2.1 AiP
2.2 RF模組
2.3 高頻雷達
3．因應高頻的BT材料
3.1 低傳輸損耗
3.2 小型化
3.3 輕薄化
3.4 因應高頻天線
4．在HPC/AI高運算人工智慧的應用介紹
■主講人
小林宇志／三菱瓦斯 東京研究所 副主任研究員
■地點規劃：
✓台北會議室（講師+翻譯）
✓台南會議室
✓線上
活動辦法
■報名洽詢：(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案
-線上：3,000元
-實體：1,000元
※ 請於開課日期【前7天完成繳費】，中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
目前不在報名受理期間