活動日期
2024/07/18(四),09:30-16:30（北+南+視）
活動資訊
■語言：日文演說，中文逐步口譯
■內容：
人們對於超越5G的6G光通訊的期望不斷提高，對光回路材料的需求正在增加。本課題聚焦在光波導用途的「感光樹脂材料設計」，我們將解釋所需的物理特性、其挑戰以及製造技術。
利用印刷電路板製程的光波導光互連和光回路元件的應用一直以來都受到重視。然而，由於傳統電路板和佈線製程以及材料技術的改進，迄今為止，真正意義上的光子學市場尚未開放。在此背景下，雖然此前很多日本國內的光波導路製造商都停止了開發研究，但近幾年需求再次上升。因此，在本課題中，我們將以日本國內企業的常規材料為例，介紹為滿足光波導所需的各種特性而嘗試的材料設計和微細加工方法。
1. 光波導在光互連中的作用
2. 光波導用感光樹脂的材料設計
2.1 光波導材料之所需物性和關鍵挑戰
2.2 提供光學特性
・低損耗（吸收損耗、散射損耗）
・光閉合性
2.3 提供耐熱特性
・耐熱黃變
・抑制黃變對策
2.4 提供機械性性
2.5 提供微細加工性
3. 光波導的製造方法
3.1 光刻法 (photolithography)
3.2 光漂白法 (Photobleaching)
3.3 光尋址法 (Photoaddressing)
3.4 雷射加工法 (Laser)
4. 日本國內企業光波導材料設計實例
■主講人：
九州産業大學 助理教授
■地點規劃：
✓台北會議室(講師+翻譯)
✓台南會議室
✓線上視訊
活動辦法
■報名洽詢：張小姐(02)2536-4647#10 (sumken@sum-ken.com)
■優惠方案
(課程已結案，僅受理企包班)
目前不在報名受理期間