活動日期
2023/11/07(二), 09:30-16:30(北+南+視)
活動資訊
■主辦單位：經濟部產業發展署
■委託單位 : 財團法人資訊工業策進會
■承辦單位 : 台灣區電機電子工業同業公會
■執行單位：三建資訊有限公司
■計畫年度：112年智慧電子人才應用發展推動計畫
■學員資格：本國籍人士出席率8成且課後進行隨堂測驗、繳交學員基本資料表、個資同意書，方可適用補助。結訓學員應配合經濟部工業局培訓後電訪調查。
■招收人數：本班預計20人為原則，依報名及繳費完成之順序額滿為止。
■語言：日文演說，中文逐步口譯。
■內容：
Si半導體在250°C左右會發生錯誤動作，並且無法在更高溫度的環境中運作。因此對於具有更好耐熱性，在高溫下亦能動作的SiC積體電路寄予厚望。但是如果以SiC製造與Si積體電路的電晶體同樣的構造，將會因為SiC 特有的缺陷促使特性控制變得困難，無法確保高溫環境下的可靠性，並有高消耗電力的問題。因此本課程將說明高分子材料特性，解說樹脂材料高耐熱化的評估與設計。
1. SiC等功率元件模組和封裝材料
1-1. 2030年的下一代功率半導體市場
1-2. 寬能隙半導體的特點和應用
1-3. 在2021-2027年間的各用途SiC功率元件市場
1-4. SiC與功率模組用途的封裝材料市場
1-5. 功率模組的開發動向：小型化、低成本化、高可靠度
1-6. 廠商案例介紹
2.功率元件封裝用途的樹脂材料所要求的性能
2-1. 高溫保證對應封裝的課題
2-2. 工業用模組的熱阻抗比較
2-3. 廠商案例介紹：功率模組封裝、汽車用途
2-4. 散熱片一體型的功率模組
2-5. 晶片接合的熱循環應力與熱應力緩和(焊料壽命)
2-6. 樹脂材料WG的方向性，及通過模擬設計樹脂材料特性
2-7. Solder的Strain比較：wire bonding
2-8. 樹脂材料的線膨漲、彈性率、熱傳導率
3.樹脂材料高耐熱化的設計和評估
3-1. 熱可塑性／熱固性樹脂的特徵
3-2. 熱固性樹脂的結構、添加/填充/稀釋劑、固化用途
3-3. 多官能環氧樹脂固化物Tg比較
3-4. 環氧樹脂的高耐熱化，及高分子(樹脂)耐熱性
3-5. 熱通量DSC裝置結構與量測案例介紹（環氧系黏著材、UV照射）
3-6. TMA裝置與基板(玻璃環氧樹脂)量測
3-7. 關於苯並噁嗪樹脂（Polybenzoxazine），及其物性評估
3-8. 固化樹脂的製法與評估
3-9. 環氧變性P-d固化物之熱特性
3-10.雙馬來醯亞胺樹脂（Bismaleimide）、氨基雙馬來醯亞胺樹脂之固化物性
3-11. 低溫固化型馬來酰亞胺（Maleimide）樹脂特性、組成、固化反應
3-12. 變性馬來醯亞胺樹脂的固化反應、固化物性
3-13. 酚醛樹脂與BMI固化反應
■主講人
日本日立製作所退役專家，橫濱大學教授、日本環氧樹脂協會副會長。
■地點規劃：
✓台北會議室
✓台南會議室
✓線上視訊（限3位以上團報）
活動辦法
■報名洽詢：(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案
經濟部產業發展署補助4,000元，學員自付6,000、5,000、4,500元/1、2、3人
※參加線上視訊，限3位以上團報。
※ 請於開課日期【前7天完成繳費】，中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
目前不在報名受理期間