活動日期
2024/03/27(三),09:30-16:30（北+南+視）
活動資訊
委託單位：經濟部產業發展署
執行單位：半導體國際連結創新賦能計畫、財團法人資訊工業策進會
開班單位：三建資訊有限公司
■語言：日文演說，中文逐步口譯
■內容：
◆習得知識
・ FPC基材要求的基本特性
・ FPC使用LCP與聚醯亞胺（PI）的理由
・ LCP多層化的要素技術
・ LCP film加工時的留意點
・ LCP混低介電材料的手法案例
◆課程主旨
以智慧手機為代表，愈來愈有使用可支援高頻低介電基材的FPC需求，當前高頻基板材料所使用的LCP與MPI不久可能將難滿足介電特性的要求。為此，材料的多孔化與氟素樹脂等，使用Low-Dk・Low-Df材料的高頻用FPC材料的選用仍在摸索中，這些材料即使電氣特性優秀，很多時候作為FPC基板仍欠缺基本的性質，因此難以形成能實際使用的FPC。本課題中，會先介紹兼具低介電特性與作為 FPC基材的基本特性的想法，並介紹以此為基礎所開發的使用破碎型LCP微細繊維的film的實際案例。
◆目次大綱
二、FPC的基本：・ 一般構造 ・ FPC基材的要求特性
三、LCP-FPC
・ LCP-FPC的構造與製程（材料構成、多層化製程）
・ 藉由表面處理改善接著性（加水分解對策、高頻特性）
四、LCP film/FCCL
・ LCP film/FCCL的製作方式（溶解擠壓成型膜＋壓合、溶液塗佈）
・ LCP film/FCCL的問題點（溶解擠壓成型類型：耐熱性的極限、複合化、溶液鑄造型：吸水性）
五、FPC基材使用LCP與PI的理由
・ CTE管控的重要性
・ LCP與PI的共通點
・ CTE管控方法（為什麼藉由配向管控CTE能小到金属程度？）
・使用隨機螺旋型樹脂時的其他問題（加熱工程的熱收縮、熵彈性與能量彈性）
六、LCP多層FPC形成的要素技術
・ 電極的埋入方法
・ Via孔/TH形成
・ 層間密著性
七、低介電化（以新開發的LCP film製法為例）
・ LCP的low-Dk化極限
・ LCP以外的高頻材料
・ 其他素材的問題
・ 何謂發泡film？
・ 與低介電材料混合（藉由混合定律、壓合來進行混合時的問題點、藉由混合膜進行混合化）
・ 破碎型LCP微細繊維（LCP破碎的難易度、如何達到微細繊維化、破碎型LCP微細繊維的特徴）
・ 破碎型LCP微細繊維的薄膜化（繊維墊形成方法）
・ 配向管控方法
・ 藉由混合達到低介電化（打亂配向的要因與對策）
・ FPC基材以外的破碎型LCP微細繊維的用途
■主講人
曾任職於帝國(株)及村田製作所，目前已退役
■地點規劃：
✓台北會議室
✓台南會議室
✓線上視訊
活動辦法
■報名洽詢：張小姐(02)2536-4647#10 (sumken@sum-ken.com)
目前不在報名受理期間