【日本專家】先端IC封裝用途的ABF載板研討會

活動日期
2022/10/24(一),13:00-16:00(原訂10/14改期)

活動資訊
■形態線上,MS Teams雲端會議室
■語言:日文演說,中文逐步口譯。
■內容
1.採用ABF載板的產品的市場動向
2.FC-PKG結構變化與ABF需求動向
 
■主講人
德永 弘樹/味之素Fine Technology集團台灣公司總經理。

 

活動辦法
■報名洽詢:(02)2536-4647#10吳小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案
-方案A:報名費3,000元(來1贈,不限人數)。
※1筆報名費提供彩色版講義1本※
贈送免費名額,仍須線上報名。
※ 請於開課日期【前5天完成繳費】※
※【 匯款ATM繳費】中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※

目前不在報名受理期間

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