活動日期
2024/01/15(一),13:30-16:30(北+南+視)
活動資訊
■內容：
一、接著性氟樹脂介紹
(1). 基本特性：優異接著性/分散性、超低粗糙度銅箔的黏著力對應
(2). 5G/6G用途的低損耗材料，FPC的應用案例( PI/MPI)
(3). 對PCB的應用示例
(4). 傳輸損失評估·模擬
二、低介電填料（Silica Fillers）介紹
■主講人
藤岡蔵 / AGC株式会社（舊名：旭硝子）
■開課地點：
✓台北會議室
✓台南會議室
✓線上視訊
活動辦法
■報名洽詢：(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案：4,725、4,200、3,675元/1、2、3人
※參加線上視訊，限【2位以上】團報。
※額外加價500元，升級彩色版講義。
※ 請於開課日期【前7天完成繳費】，中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
目前不在報名受理期間