活動日期
2024/05/16(四),13:00-17:10（北+南+視）
活動資訊
■主辦單位：三建產業資訊、岩手大學分子接合技術研究中心
■協辦單位：i-SB技術平台（岩手縣、岩手縣工業技術中心、岩手產業振興中心）、東北高分子座談會、INS高分子研究會
■參加對象：台灣及日本半導體企業人士。
■語言：中日雙向逐步口譯（中日、日中）。
■內容：
本研討會採視訊線上進行，聽眾對象同時開放日本及台灣兩地企業免費參加。以逐步口譯提供中文及日文兩種語言。
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時段
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研討大綱
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主講人 |
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13:00 - 13:40
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AI產品的驗證流程與設計實務案例分享
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（台方主講人1）
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13:40 - 15:00
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前瞻半導體3D封裝技術現況與未來發展
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（台方主講人2） |
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15:10 - 17:10
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半導體ABF載板材料最新動向
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（日方主講人）
依田 正応
味之素Fine-Techno株式会社
研究開発部
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■地點規劃：
✓台北會議室（台灣講師、翻譯員）
✓台南會議室
✓線上視訊（日本講師）
活動辦法
※本研討會同時開放受理台、日兩地聽眾線上報名，為免系統負載過重。僅限額前50位聽眾免費參加。
（免費50位名額及台北實體名額已滿）
※第51位聽眾收費2,100元（不含紙本講義）
※選購紙本講義1,575元中譯版(或英文)。
※【匯款ATM繳費】中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
目前不在報名受理期間