三建技術課程 - 台日半導體產業交流研討會

2024/05/16(四),13:00-17:10（北+南+視）

■主辦單位：三建產業資訊、岩手大學分子接合技術研究中心
■協辦單位：i-SB技術平台（岩手縣、岩手縣工業技術中心、岩手產業振興中心）、東北高分子座談會、INS高分子研究會

■參加對象：台灣及日本半導體企業人士。

■語言：中日雙向逐步口譯（中日、日中）。
■內容：

本研討會採視訊線上進行，聽眾對象同時開放日本及台灣兩地企業免費參加。以逐步口譯提供中文及日文兩種語言。

時段	研討大綱	主講人
13:00 - 13:40	AI產品的驗證流程與設計實務案例分享	（台方主講人1）
13:40 - 15:00	前瞻半導體3D封裝技術現況與未來發展	（台方主講人2）
15:10 - 17:10	半導體ABF載板材料最新動向	（日方主講人）依田正応味之素Fine-Techno株式会社研究開発部

■地點規劃：

✓台北會議室（台灣講師、翻譯員）

✓台南會議室

✓線上視訊（日本講師）

■報名洽詢：楊小姐(06)312-0730#12 (Debbyyang@sum-ken.com)
■優惠方案：

※本研討會同時開放受理台、日兩地聽眾線上報名，為免系統負載過重。僅限額前50位聽眾免費參加。

（免費50位名額及台北實體名額已滿）

※第51位聽眾收費2,100元（不含紙本講義）

※選購紙本講義1,575元中譯版(或英文)。

※【匯款ATM繳費】中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※