【日本專家】高頻低介電的樹脂材料設計

活動日期
2023/12/12(二),09:30-16:30(北+南+視)

活動資訊
■語言:日文演說,中文逐步口譯。
■內容
    次世代B5G高速系統中,採用高頻寬實現高速與大容量傳輸,然而傳輸損耗也快速增加成為業界急待克服的材料問題。本課題著重於如何開發具有低介電特性(低介電常數和低介電損耗正切)的絕緣樹脂,說明樹脂低介電化的設計方針和具有低介電特性樹脂。
同時介紹新開發、氟類樹脂(聚醯亞胺Polyimide、聚苯噁唑Polybenzoxazole、聚醚polyether)及三嗪樹脂(聚異三聚氰酸脂Polycyanurate、聚醚polyether)的材料設計和介電特性。
 
■主講人
大石好行 / 岩手大學 理工學部 教授。專長於高分子合成、機能性高分子、高性能高分子。
 
            ■地點規劃
             ✓台北會議室(講師、翻譯)
             ✓台南會議室
             ✓線上視訊
             ※日本講師在(台北)授課,台南採視訊連線。

活動辦法
■報名洽詢:(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案
-線上:6,850、4,250、3,650元/1、3、5人
-實體:4,850、4,250、3,650元/1、3、5人
※ 請於開課日期【前7天完成繳費】,中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※

 


目前不在報名受理期間

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