【日本專家】高導熱．散熱材料的設計訣竅與特性評估

活動日期
2022/09/28-29(三)(四),09:30-16:30

活動資訊
■形態：線上，MS Teams雲端會議室
■語言：日文演說，中文逐步口譯，提供中譯版講義1本。
■內容：
1. 複合材料
  1.1複合材料的種類與微觀結構的差異
  1.2填充材(Filler)的種類和特性
  1.3奈米填料的種類和特性
  1.4聚合物母材的種類和特性
 
2. 含填料之複合材的彈性模量預測
  2.1使用纖維狀填料的複合材，預測其彈性模量
  2.2使用顆粒狀填料的複合材，預測其彈性模量
  2.3使用數值模擬的複合材，預測其彈性模量
 
3. 含填料之複合材的導熱係數預測
  3.1使用顆粒狀填料的複合材，預測其導熱係數
  3.2使用奈米填料的複合材，預測其導熱係數
  3.3使用數值模擬的複合材，預測其導熱係數
 
4. 使填料分散並填充至聚合物中的技術
  4.1複合材的黏度預測公式
  4.2複合材的黏度與填料粒度分佈的關係
  4.3複合材料的導熱係數與黏度的關係
  4.4利用填料的最密填充理論和數值模擬，來設計填充粒子的結構
  4.5氮化物填料的表面處理實例
  4.6用過反應稀釋劑的填料之表面處理實例
 
5. 使奈米填料分散並填充至聚合物中的技術
  5.1奈米碳管(CNT, Carbon Nanotube)的分散技術
  5.2 CNT表面處理實例
  5.3國內外CNT網絡結構形成實例
 
6. 高導熱性複合材料的開發實例介紹
  6.1使用氮化物填充材的複合材料之開發實例
  6.2氧化鋁和CNT混合化帶來的高導熱性
  6.3氮化硼和氧化鋁奈米電線的混合化帶來的高導熱性
  6.4氮化硼/氧化鋁粒子的混合化帶來的高導熱性
 
■主講人
日立製作所退役專家／專長於高導熱材、高分子複合材。
他是東北大學材料加工學(博士)，曾在Hitache日立製作所 日立RD研究所任職開發高導熱材料，現今轉任教職，研究自修復性高分子複合材料開發，從微觀數值模擬進行材料評估。

 

活動辦法
■報名洽詢：(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案
-課程原價12,000元，政府補助6,000元，學員自付6,000元。
-中堅企業及特殊身份學員：政府補助8,400元，學員自付3,600元。
（1）政府補助對象為「本國籍人士」
（2）以下★皆須符合，若未符合規定者，則須繳回政府補助費用
★繳交學員基本資料表(影本)、個資同意書(正本)
★學員公司於經濟部商業司所營事業資料無「CC01080電子零組件製造業」須另繳交「學員資格認列書(正本)」。
※ 請於開課日期【前5天完成繳費】※
※【 匯款ATM繳費】中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※

 

目前不在報名受理期間

更多活動

【日本專家】積體化2.5D/3D發展趨勢及封裝、材料、冷卻技術的展望
2024/05/13(一),09:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】聚合物光波導的製作方法、材料技術及其在Co-package中的應用
2024/05/15(三),09:30-16:30（北+南+視）
台日半導體產業交流研討會
2024/05/16(四),13:00-17:10（北+南+視）
【日本專家】Roll To Roll塗布的異物、靜電、除塵及故障排除
2024/05/17(五),09:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】量子電腦的室溫實用化探討（超導電路）
2024/05/23(四),09:00-12:00（視）
【日本專家】【環境對應型】生物質丙烯酸材料的設計及其應用實例 〜說明生物質丙烯酸樹脂和生物質聚氨酯丙烯酸酯的預期用途和設定法
2024/05/24(五),13:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】陣列波導光柵結構及其在光通訊中的應用
2024/05/29(三),13:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】無塵室的靜電對策
2024/05/30(四),09:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】高頻載板材料開發
2024/05/31(五),13:30-16:30（北+南+視）
【野村總研】Carbon Emission for future market of analysis
2024/06/05(三),09:00-11:00（北+南+視）
【日本專家】低介電樹脂的技術發展趨勢、設計方法與其思路
2024/06/06+07(四)(五),09:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】鈣鈦礦太陽能電池和光電轉換材料之高效率、高耐久性的及未來展望
2024/06/17(一),09:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】氫能的製造、載體、運輸、供電、利用及其技術趨勢（技術面）
2024/06/20+21(四)(五),09:30-16:30（北+南+視）
【安規稽核】人工智慧的驗證流程與設計實務案例分享
2024/06/25(二),13:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】微影和光阻劑的尖端技術
2024/06/27(四),09:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】最新熱傳導設計的熱管 (Heat Pipe) 與均溫板 (Vapor Chamber)
2024/06/28(五),09:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】5G/Beyond 5G設備所需的無線電波屏蔽、無線電波吸收、噪音吸收器和超穎介面設計和特性評估
2024/07/02+03(二)(三),09:30-16:30（北+南+視）（原訂06/12+13變更至07/02+03）
【日本專家】SiC功率半導體、晶圓開發的現狀及高品質化、低成本化的挑戰
2024/07/04(四),09:30-16:30（北+南+視）（原訂05/20+05/27變更至07/04）
【日本專家】從「光學薄膜」解讀次世代顯示器最新動向
2024/07/05(五),09:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】提高黏著力的具體改良方法
2024/07/09+07/23(二),09:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】矽膠散熱材料（間隙填料Gap Filler) 技術發展趨勢
2024/07/11(四),09:00-12:00（北+南+視）
【日本專家】從專利角度看FCCL用高分子材料的最新動向及未來展望
2024/07/11(四),13:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】Shielding FPC for B5G/6G
2024/07/17(三),13:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】光波導用感光樹脂材料設計與微細加工技術
2024/07/18(四),09:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】交聯聚烯烴材料的先端回收技術
2024/07/31(三),13:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】環氧樹脂及各種硬化劑的使用與選擇
2024/08/12+13(一)(二),09:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】CoWos封裝材料介紹
2024/08/19(一),13:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】透過半導體晶片3D整合創造系統級高性能的先進封裝技術
2024/08/20+21(二)(三),09:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】氮化物填料的高導熱關鍵技術
2024/08/29(四),09:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】高頻PCB層間黏合（樹脂-金屬）及MBT分子鍵合技術
2024/08/30(五),13:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】芳香族聚酮的開發～從基礎、分子設計到高性能和功能材料的應用展開/芳香族聚醚酮/聚醚醚酮(PEEK樹脂)/結晶熱塑性樹脂/光學特性、耐熱特性、溶劑可溶性等～
2024/09/02(一),09:30-16:30（北+南+視）
【日本專家】二氧化碳捕獲、利用和封存 (CCUS) 在碳中和的作用與技術趨勢
2024/09/12+13(四)(五),09:30-16:30（北+南+視）
【台日交流】半導體基板材料
2024/10/22(二),13:30-16:30（北+南+視）
企業包班專用報名表
2024/12/31
【日本專家】導電性優異的石墨烯填充高分子複合材料開發
日期待定，請先填寫報名，確定日期後再繳費