活動日期
2023/10/16(一),13:00-16:00(南+視)
活動資訊
■語言：日文演說，中文逐步口譯。
■內容：
【習得知識】
・半導體積體電路的製程
・應變矽技術
・半導體三維積體技術
・利用負熱膨脹材料進行半導體積體電路的應力控制
【課程大綱】
半導體積體電路在當今高度資訊化社會中扮演著重要的硬體支撐角色，其重要性逐年增加。構成半導體積體電路的半導體元件受到基板單晶矽的應變影響而產生特性變化，因此，半導體積體電路的應變控制技術非常重要，全世界都在積極地進行其研究和開發。
本課程將以負熱膨脹材料的半導體積體電路中的應力控制技術的示例，來介紹負熱膨脹材料的用處。
1. 積體電路製造工序： 1.1 前段製程 1.2 後段製程
2. 負熱膨脹材料在電晶體中的應用
2.1 應變矽技術
2.2 應變導入技術的發展趨勢
2.3 利用負熱膨脹材料閘極的應變導入技術
3. 負熱膨脹材料在封裝技術中的應用
3.1 3D積體技術
3.2 熱膨脹係數差異引起的熱應力問題
3.3 利用負熱膨脹粒子減少熱應力
■主講人
木野久志／東北大學 大學院醫工研究科 特任准教授
■地點規劃：
✓台南會議室
✓線上視訊
活動辦法
■報名洽詢：(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案：
5,300、4,200、3,500元/1、2、3人
※ 請於開課日期【前7天完成繳費】，中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
目前不在報名受理期間