活動日期
2023/05/16+17(二)(三),09:30-16:30（北+南）
活動資訊
■語言：日文演說，中文逐步口譯。
■內容：
Si半導體在250°C左右會發生錯誤動作，並且無法在更高溫度的環境中運作。因此對於具有更好耐熱性，在高溫下亦能動作的SiC積體電路寄予厚望。但是如果以SiC製造與Si積體電路的電晶體同樣的構造，將會因為SiC 特有的缺陷促使特性控制變得困難，無法確保高溫環境下的可靠性，並有高消耗電力的問題。因此本課程將說明高分子材料特性，解說樹脂材料高耐熱化的評估與設計。
1.SiC等功率元件模組和封裝材料
2.功率元件封裝用途的樹脂材料所要求的性能
3.樹脂材料高耐熱化的設計和評估
4.環氧樹脂、苯並噁嗪樹脂、氰酸酯樹脂、馬來酰亞胺樹脂
·這些分子間反應和固化物的特性
5.高耐熱密封材料、高熱傳導率片材
6.評估用模塊的設計和耐熱可靠性評估
在SiC電源設備模塊平台上的評估
■主講人
日本業界專家 / 日立製作所退役
■地點規劃：
✓台北會議室（翻譯員）
✓台南會議室
※辦理方式將視疫情等狀況，滾動式調整授課方式
活動辦法
■報名洽詢：(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案：
原價12,800元/人，政府補助6,000元，學員自付6,800元、6,400元、6,000元/1、2、3人
※ 請於開課日期【前7天完成繳費】，中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
目前不在報名受理期間