【日本專家】平滑界面上的銅配線形成,對應高頻用途的新型Seed薄膜技術

活動日期
2023/03/24(五),13:00-15:00(視)

活動資訊
■語言:日文演說,中文逐步口譯。
■內容
1. 對應高頻的高品質配線介紹
2. 新型Seed薄膜的特性
3.使用新型Seed薄膜的銅配線之高頻傳輸特性評估
-減法傳輸特性評估
-新半加成法SAP介紹
-新SAP傳輸特性評估
-新型Seed+低介電.低介電損耗角正切膜的傳輸特性評估
4. 銅配線的密合機制
5. 關於新型Seed薄膜的功能
 
■主講人
日本業界專家/現任DIC(株) E-2項目 EM技術總監
 
            ■地點規劃
             ✓線上視訊

活動辦法
■報名洽詢:(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案
-線上:3,800、1,500、1,000元/1、3、5人
※ 請於開課日期【前7天完成繳費】,中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※

 


目前不在報名受理期間

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