活動日期
2024/03/11(一),13:30-16:30（北+南+視）
活動資訊
■語言：日文演說，中文逐步口譯
■內容：
◆習得知識
・光電共封裝技術及趨勢
・光學封裝技術的課題
・使用內建矽光子封裝基板的光電共封裝技術
◆目次大綱
一、光電共封裝技術
1.1 背景
1.2 光電共封裝路線圖
1.3 全球光電共封裝工作實例
二、內建矽光子封裝基板的開發
2.1 內建矽光子封裝基板概述
2.2 基礎技術：微型反射鏡、單模聚合物波導、光IC嵌入技術、光連接器、熱分析
2.3 樣機及訊號傳輸評估結果
2.4 未來的挑戰
■主講人
日本產總研 光子研發中心 主任研究員
■地點規劃：
✓台北會議室(翻譯)
✓台南會議室
✓線上視訊
活動辦法
■報名洽詢：張小姐(02)2536-4647#10 (sumken@sum-ken.com)
■優惠方案
(課程已結案，僅受理企包班)
目前不在報名受理期間