【台日交流】半導體基板材料

活動日期
2024/10/22(二),13:30-16:30(北+南+視)

活動資訊
■地區:日文演說,中文逐步口譯
■內容
 
PWB Plating Technology
5. Summary
 
■主講人
 
 
■地點規劃:
✓台北會議室(講師+翻譯)
✓台南會議室
✓線上視訊

 

活動辦法
■報名洽詢:楊小姐(06)
■優惠方案
 
※每間企業1或2位為原則,上限3位。參加線上視訊,限【2位以上】團報。
※額外加價525元,升級彩色版講義。
※請於開課日期【前7天完成繳費】,中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※

 


目前不在報名受理期間