活動日期
2022/11/25(五),13:00-17:00
活動資訊
■形態：線上，MS Teams雲端會議室
■語言：日文演說，中文逐步口譯。
■內容：
一、5G／6G領域中超材料（Metasurface）之應用
1-1. 超材料（Metamaterial）介紹與市場規模
1-2. Metaphotonics的世界（超越以往光學的世界）
1-2-1. 超材料與Metaphotonics
1-2-2. 電磁超材料所構成之超小型天線：開口諧振環共振（SRR）天線、EBG結構天線
1-3. 使用EBG結構達到電磁干渉抑制（EMC對應措施）
1-4. 超穎介面技術與應用（5G/B5G/6G應用）：透明超穎介面、超穎介面鏡片
二、因應高散熱之FPC技術開發
2-1．5G智慧型手機高散熱因應之FPC（SoC、AiP散熱因應）
2-2．高散熱因應FPC（MBFC：Metalbase FPC）設計及其特性
三、高頻電磁波遮蔽罩FPC技術動向
3-1．介紹5G/6G無線社會中的電磁遮蔽罩
3-2．電磁遮蔽罩原理（Schelkunoff原理與遮蔽罩原理）
3-3．FPC電磁遮蔽罩設計種類
3-4．極細同軸之EMI wrapping技術
四、因應“6G”的光傳輸模組之FPC應用
4-1．何謂月均高於30EB的Mobile Traffic市場？
4-2．利用高速FPC之光模組結構
4-3．何謂光FPC與光混載FPC技術？
4-4．6G傳輸用之光混載FPC技術
4-4.1．銅電路與光波導之比較
■主講人
松本博文／日本mectec(株)執行董事退役，FPC領域專家
活動辦法
■報名洽詢：(02)2536-4647#10吳小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案：6,000元/4,800元/4,500元/4,000元（報名1位、2位、3位、5位）
※ 請於開課日期【前5天完成繳費】※
※【 匯款ATM繳費】中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
目前不在報名受理期間