【日本專家】6G光混載FPC技術與Metasurface應用研討會

活動日期
2022/11/25(五),13:00-17:00

活動資訊

■形態：線上，MS Teams雲端會議室
■語言：日文演說，中文逐步口譯。
■內容：

一、5G／6G領域中超材料（Metasurface）之應用
　1-1.　超材料（Metamaterial）介紹與市場規模
　1-2.　Metaphotonics的世界（超越以往光學的世界）
　　1-2-1.　超材料與Metaphotonics
　　1-2-2.　電磁超材料所構成之超小型天線：開口諧振環共振（SRR）天線、EBG結構天線
　1-3.　使用EBG結構達到電磁干渉抑制（EMC對應措施）
　1-4.　超穎介面技術與應用（5G/B5G/6G應用）：透明超穎介面、超穎介面鏡片

二、因應高散熱之FPC技術開發
　2-1．5G智慧型手機高散熱因應之FPC（SoC、AiP散熱因應）
　2-2．高散熱因應FPC（MBFC：Metalbase FPC）設計及其特性
　　
三、高頻電磁波遮蔽罩FPC技術動向
　3-1．介紹5G/6G無線社會中的電磁遮蔽罩
　3-2．電磁遮蔽罩原理（Schelkunoff原理與遮蔽罩原理）
　3-3．FPC電磁遮蔽罩設計種類
　3-4．極細同軸之EMI wrapping技術
　　
四、因應“6G”的光傳輸模組之FPC應用
　4-1．何謂月均高於30EB的Mobile Traffic市場？
　4-2．利用高速FPC之光模組結構
　4-3．何謂光FPC與光混載FPC技術？
　4-4．6G傳輸用之光混載FPC技術
　　4-4.1．銅電路與光波導之比較
 
■主講人
松本博文／日本mectec(株)執行董事退役，FPC領域專家

 

活動辦法
■報名洽詢：(02)2536-4647#10吳小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案：6,000元/4,800元/4,500元/4,000元（報名1位、2位、3位、5位）
※ 請於開課日期【前5天完成繳費】※
※【 匯款ATM繳費】中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
目前不在報名受理期間

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