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【台日專家】第四代半導體氧化鎵技術開發動向
2023/03/24+04/13(五)(四),09:00-16:00（北+南） |
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【日本專家】使用UV固化樹脂的矽光子晶片(SiPh)和光纖連接元件技術
2023/04/11(二),09:00-12:00（北+南+視） |
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【古河電工】CPO封裝（Co-Packaged Optics）技術與今後動向
2023/04/11(二),13:00-16:00（北+南+視） |
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【日本專家】放射線化學的含金屬光阻劑
2023/04/14(五),09:00-12:00（北+南+視） |
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【日本專家】矽光子(Silicon photonics)之光積體電路的研發趨勢
2023/04/21(五),13:00-16:00（北+南+視）（原訂3/23變更至4/21、確定開辦） |
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【日本專家】環氧樹脂的結構及硬化劑之選擇、 變性・配方改質
2023/04/25+26(二)(三),09:30-16:30（北+南） |
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【日本專家】高熱傳導材料技術與填料(Filler)活用方法
2023/04/27(四),09:30-16:30（北+南+視） |
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【日本專家】光學薄膜技術最新動向
2023/04/28(五),09:30-16:30（北+南+視） |
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【台愛專家】光子封裝技術研討會
2023/05/09(二),14:00-17:00（南+視） |
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【日本專家】高運算HPC先進半導體封裝技術
2023/05/12(五),13:00-16:00（南+視）（原訂3/28變更至5/12、確定開辦） |
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【日本專家】SiC等高溫動作功率用途的高耐熱·高導熱性樹脂材料的設計與開發
2023/05/16+17(二)(三),09:30-16:30（北+南） |
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【日本專家】利用架橋技術提升聚合物的實用性能及物性・特性改良方法
2023/05/18+19(四)(五),09:30-16:30（北+南） |
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【日本專家】半導體封裝材料的設計技術與評價方式
2023/05/23+24(二)(三),09:30-16:30（北+南） |
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【日本專家】EUV微影・光阻劑的最新技術動向與光阻微影成像的最先進技術
2023/05/25+26(四)(五),09:30-16:30（北+南） |
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【日本專家】ALD技術原理及原料開發・選擇
2023/05/30+31(二)(三),09:30-16:30（北+南） |
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【日本專家】大口徑3C-SiC半導體材料的高導熱率
2023/06/02(五),13:00-16:00（北+南+視） |
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【日本專家】次世代光互連的共同封裝技術，以及聚合物光回路技術現況與發展
2023/06/07(三),09:30-16:30（北+南+視）（原訂4/18變更至6/7、確定開辦） |
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【日本專家】5G高速通訊用途之聚醯亞胺低介電損耗（低介電率・低介電損耗角正切）開發的分子設計與特性控制 ~詳細解說關於聚醯亞胺之低介電常數・低介電損失、低吸水率、高接著性的分子設計與特性控制！
2023/06/08+09(四)(五),09:30-16:30（北+南） |
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【日本專家】環氧樹脂的高機能化技術~從硬化反應的基礎至構造・物性之理解，以及兼顧耐熱性等各種特性之設計・應用~
2023/06/13+14(二)(三),09:30-16:30（北+南） |
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【日本專家】製程微縮用SOT-MRAM高速記憶體
2023/06/16(五),09:00-12:00（南+視） |
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【日本專家】精密塗佈的各種故障對策與外觀檢查
2023/06/26(一),09:30-16:30（北+南） |
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【日本專家】精密塗佈製造出不含氣泡、沒有泡沫的液體
2023/06/27(二),09:30-16:30（北+南） |
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【日本專家】精密塗布時的塗佈液物性相應之塗布特性，及測量技術
2023/06/29(四),09:30-16:30（北+南） |
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【日本專家】防止靜電缺陷的Clean塗布製造技術
2023/06/30(五),09:30-16:30（北+南） |
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【日本專家】高散熱部件的接觸熱阻、有效的熱傳導率測量法
2023/07/04+05+11+12(二)(三),13:00-16:00（南+視） |
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【日本專家】塗布膜乾燥過程解析・考察・了解其本質，以及塗布膜設計與針對不良、缺陷的應用
2023/07/13+14(四)(五),09:30-16:30（北+南） |
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【日本專家】聚醯亞胺分子設計、應用例及複合材料
2023/07/18(二),09:30-16:30（北+南+視） |
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【日本專家】EUV光刻、抗蝕劑材料最新動向，Beyond EUV的未來展望
2023/07/21(五),10:00-16:30（北+南+視） |
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【台日專家】整合異質功能材料的常溫、低溫接合技術動向與今後3DIC製程發展
2023/07/27+28(四)(五),09:30-16:30（北+南） |
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【日本專家】採chiplet・矽橋Silicon Bridge・3D Fan-Out封裝的半導體元件之積體化製程和今後開發動向
2023/08/08+09(二)(三),09:30-16:30（北+南） |
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【日本專家】氟素樹脂特性、合成加工、複合材料應用案例
2023/08/18(五),09:30-16:30（北+南+視） |
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【日本專家】橡膠的架橋與特性解析．控制
2023/08/29+30(二)(三),09:30-16:30（北+南+視） |
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【日本專家】感光聚合物的材料設計．工程注意事項
2023/09/26(二),13:00-16:00（南+視） |