【日本專家】高導熱.散熱材料的設計訣竅與特性評估

活動日期
2022/09/28-29(三)(四),09:30-16:30

活動資訊
■形態線上,MS Teams雲端會議室
■語言:日文演說,中文逐步口譯,提供中譯版講義1本。
■內容
1. 複合材料
  1.1複合材料的種類與微觀結構的差異
  1.2填充材(Filler)的種類和特性
  1.3奈米填料的種類和特性
  1.4聚合物母材的種類和特性
 
2. 含填料之複合材的彈性模量預測
  2.1使用纖維狀填料的複合材,預測其彈性模量
  2.2使用顆粒狀填料的複合材,預測其彈性模量
  2.3使用數值模擬的複合材,預測其彈性模量
 
3. 含填料之複合材的導熱係數預測
  3.1使用顆粒狀填料的複合材,預測其導熱係數
  3.2使用奈米填料的複合材,預測其導熱係數
  3.3使用數值模擬的複合材,預測其導熱係數
 
4. 使填料分散並填充至聚合物中的技術
  4.1複合材的黏度預測公式
  4.2複合材的黏度與填料粒度分佈的關係
  4.3複合材料的導熱係數與黏度的關係
  4.4利用填料的最密填充理論和數值模擬,來設計填充粒子的結構
  4.5氮化物填料的表面處理實例
  4.6用過反應稀釋劑的填料之表面處理實例
 
5. 使奈米填料分散並填充至聚合物中的技術
  5.1奈米碳管(CNT, Carbon Nanotube)的分散技術
  5.2 CNT表面處理實例
  5.3國內外CNT網絡結構形成實例
 
6. 高導熱性複合材料的開發實例介紹
  6.1使用氮化物填充材的複合材料之開發實例
  6.2氧化鋁和CNT混合化帶來的高導熱性
  6.3氮化硼和氧化鋁奈米電線的混合化帶來的高導熱性
  6.4氮化硼/氧化鋁粒子的混合化帶來的高導熱性
 
■主講人
日立製作所退役專家/專長於高導熱材、高分子複合材。
他是東北大學材料加工學(博士),曾在Hitache日立製作所 日立RD研究所任職開發高導熱材料,現今轉任教職,研究自修復性高分子複合材料開發,從微觀數值模擬進行材料評估。

 

活動辦法
■報名洽詢:(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案
-課程原價12,000元,政府補助6,000元,學員自付6,000元
-中堅企業及特殊身份學員:政府補助8,400元,學員自付3,600元
(1)政府補助對象為「本國籍人士」
(2)以下★皆須符合,若未符合規定者,則須繳回政府補助費用
★繳交學員基本資料表(影本)、個資同意書(正本)
★學員公司於經濟部商業司所營事業資料無「CC01080電子零組件製造業」須另繳交「學員資格認列書(正本)」。
※ 請於開課日期【前5天完成繳費】※
※【 匯款ATM繳費】中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※

 


活動線上報名
請選擇報名人數

更多活動

【台日專家】第四代半導體氧化鎵技術開發動向
2023/03/24+04/13(五)(四),09:00-16:00(北+南)
【日本專家】使用UV固化樹脂的矽光子晶片(SiPh)和光纖連接元件技術
2023/04/11(二),09:00-12:00(北+南+視)
【古河電工】CPO封裝(Co-Packaged Optics)技術與今後動向
2023/04/11(二),13:00-16:00(北+南+視)
【日本專家】放射線化學的含金屬光阻劑
2023/04/14(五),09:00-12:00(北+南+視)
【日本專家】矽光子(Silicon photonics)之光積體電路的研發趨勢
2023/04/21(五),13:00-16:00(北+南+視)(原訂3/23變更至4/21、確定開辦)
【日本專家】環氧樹脂的結構及硬化劑之選擇、 變性・配方改質
2023/04/25+26(二)(三),09:30-16:30(北+南)
【日本專家】高熱傳導材料技術與填料(Filler)活用方法
2023/04/27(四),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】光學薄膜技術最新動向
2023/04/28(五),09:30-16:30(北+南+視)
【台愛專家】光子封裝技術研討會
2023/05/09(二),14:00-17:00(南+視)
【日本專家】高運算HPC先進半導體封裝技術
2023/05/12(五),13:00-16:00(南+視)(原訂3/28變更至5/12、確定開辦)
【日本專家】SiC等高溫動作功率用途的高耐熱·高導熱性樹脂材料的設計與開發
2023/05/16+17(二)(三),09:30-16:30(北+南)
【日本專家】利用架橋技術提升聚合物的實用性能及物性・特性改良方法
2023/05/18+19(四)(五),09:30-16:30(北+南)
【日本專家】半導體封裝材料的設計技術與評價方式
2023/05/23+24(二)(三),09:30-16:30(北+南)
【日本專家】EUV微影・光阻劑的最新技術動向與光阻微影成像的最先進技術
2023/05/25+26(四)(五),09:30-16:30(北+南)
【日本專家】ALD技術原理及原料開發・選擇
2023/05/30+31(二)(三),09:30-16:30(北+南)
【日本專家】大口徑3C-SiC半導體材料的高導熱率
2023/06/02(五),13:00-16:00(北+南+視)
【日本專家】次世代光互連的共同封裝技術,以及聚合物光回路技術現況與發展
2023/06/07(三),09:30-16:30(北+南+視)(原訂4/18變更至6/7、確定開辦)
【日本專家】5G高速通訊用途之聚醯亞胺低介電損耗(低介電率・低介電損耗角正切)開發的分子設計與特性控制 ~詳細解說關於聚醯亞胺之低介電常數・低介電損失、低吸水率、高接著性的分子設計與特性控制!
2023/06/08+09(四)(五),09:30-16:30(北+南)
【日本專家】環氧樹脂的高機能化技術~從硬化反應的基礎至構造・物性之理解,以及兼顧耐熱性等各種特性之設計・應用~
2023/06/13+14(二)(三),09:30-16:30(北+南)
【日本專家】製程微縮用SOT-MRAM高速記憶體
2023/06/16(五),09:00-12:00(南+視)
【日本專家】精密塗佈的各種故障對策與外觀檢查
2023/06/26(一),09:30-16:30(北+南)
【日本專家】精密塗佈製造出不含氣泡、沒有泡沫的液體
2023/06/27(二),09:30-16:30(北+南)
【日本專家】精密塗布時的塗佈液物性相應之塗布特性,及測量技術
2023/06/29(四),09:30-16:30(北+南)
【日本專家】防止靜電缺陷的Clean塗布製造技術
2023/06/30(五),09:30-16:30(北+南)
【日本專家】高散熱部件的接觸熱阻、有效的熱傳導率測量法
2023/07/04+05+11+12(二)(三),13:00-16:00(南+視)
【日本專家】塗布膜乾燥過程解析・考察・了解其本質,以及塗布膜設計與針對不良、缺陷的應用
2023/07/13+14(四)(五),09:30-16:30(北+南)
【日本專家】聚醯亞胺分子設計、應用例及複合材料
2023/07/18(二),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】EUV光刻、抗蝕劑材料最新動向,Beyond EUV的未來展望
2023/07/21(五),10:00-16:30(北+南+視)
【台日專家】整合異質功能材料的常溫、低溫接合技術動向與今後3DIC製程發展
2023/07/27+28(四)(五),09:30-16:30(北+南)
【日本專家】採chiplet・矽橋Silicon Bridge・3D Fan-Out封裝的半導體元件之積體化製程和今後開發動向
2023/08/08+09(二)(三),09:30-16:30(北+南)
【日本專家】氟素樹脂特性、合成加工、複合材料應用案例
2023/08/18(五),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】橡膠的架橋與特性解析.控制
2023/08/29+30(二)(三),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】感光聚合物的材料設計.工程注意事項
2023/09/26(二),13:00-16:00(南+視)