【日本專家】矽光子(Silicon photonics)之光積體電路的研發趨勢

活動日期
2023/04/21(五),13:00-16:00（北+南+視）（原訂3/23變更至4/21、確定開辦）

活動資訊
■語言：日文演說，中文逐步口譯。
■內容：
矽光子學作為設計、製造光積體電路的平台，是支撐數據中心和5G光網路硬體基礎的基本技術。更進一步在LiDAR和光感知器(sensor)的應用上也倍受關注。本次內容以光網路設備為對象，舉例說明以矽光子為平台所設計、製造的光積體電路。在矽光子的平台上配備了EPDA工具（Electronic Photonic Design Automation電子光學設計自動化），用於設計和集成這些微小的光波導與光調整元件等（亦即光積體電路的構成要素）。在製造商的生產作為一生態系統而迅速發展時，EPDA是其中不可或缺的關鍵工具。在此將介紹EPDA工具的特點，並說明如何熟習使用它的注意事項。為了進一步擴大光積體電路的規模，降低插入損耗和高速化是必不可少的趨勢。我們也會基於異構集成，建議可行的採取措施。除此之外，支持數據中心基礎的光積體電路，還需要制定與處理器(processor)和記憶體(memory)等電子電路的矽週期(silicon cycle)發展一致的路線圖。對此，我們將從矽光子平台的角度，提出未來展望觀點。
1.矽光子學介紹
　1-1.矽光子平台(silicon photonics platform)
      -用於設計、製造光積體電路的基礎技術

      -「光波導路」是光積體電路的基本架構（光波導←芯／被覆）

      -芯：硅晶體(c-Si)、非晶硅(a-Si)、鍺晶體(c-Ge)、硅鍺混晶(Si1-xGex)、氮化硅(Si3N4)
      -IV族元素爲材料主體→IV族光子學（Group-IV photonics）
      -相補型金屬氧化物半導體CMOS，超微細加工設備來製造

　1-2.應用領域
2. 矽光子與光積體電路
　2-1.光收發器(transceiver)
　2-2.光開關
　2-3.共同封裝(co-packaging)
　2-4.板上光配線(on-board)
3. 矽光子與半導體製造
　3-1.矽光子製造(廠)概述
　3-2.生態系統的建構
4. 對矽光子的未來展望
　4-1.邁向規模的擴大
　4-2.異構集成
　4-3.與矽循環的關係
 
■主講人
日本學界專家／現任東京工業大學電氣電子系教授 
 
■地點規劃：
✓台北會議室（翻譯員）
✓台南會議室
✓線上視訊

 

活動辦法
■報名洽詢：(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案
-線上：5,500、3,200、2,800元/1、3、5人
-實體：3,600、3,200、2,800元/1、3、5人
※ 請於開課日期【前7天完成繳費】，中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※

 

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