【日本專家】SiC等高溫動作功率用途的高耐熱·高導熱性樹脂材料的設計與開發

活動日期
2023/05/16+17(二)(三),09:30-16:30(北+南)

活動資訊
■語言:日文演說,中文逐步口譯。
■內容

  Si半導體在250°C左右會發生錯誤動作,並且無法在更高溫度的環境中運作。因此對於具有更好耐熱性,在高溫下亦能動作的SiC積體電路寄予厚望。但是如果以SiC製造與Si積體電路的電晶體同樣的構造,將會因為SiC 特有的缺陷促使特性控制變得困難,無法確保高溫環境下的可靠性,並有高消耗電力的問題。因此本課程將說明高分子材料特性,解說樹脂材料高耐熱化的評估與設計。

1.SiC等功率元件模組和封裝材料
2.功率元件封裝用途的樹脂材料所要求的性能
3.樹脂材料高耐熱化的設計和評估
4.環氧樹脂、苯並噁嗪樹脂、氰酸酯樹脂、馬來酰亞胺樹脂
 ·這些分子間反應和固化物的特性
5.高耐熱密封材料、高熱傳導率片材
6.評估用模塊的設計和耐熱可靠性評估
 在SiC電源設備模塊平台上的評估
 
■主講人
日本業界專家 / 日立製作所退役
 
■地點規劃
✓台北會議室(翻譯員)
✓台南會議室
※辦理方式將視疫情等狀況,滾動式調整授課方式

 

活動辦法
■報名洽詢:(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案:
原價12,800元/人,政府補助6,000元,學員自付6,800、6,400、6,000元/1、2、3人
※ 請於開課日期【前7天完成繳費】,中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
 

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