【日本專家】環氧樹脂的結構及硬化劑之選擇、 變性・配方改質

活動日期
2023/04/25+26(二)(三),09:30-16:30共12小時(北+南)

活動資訊
■主辦單位:經濟部工業局
■委託單位 : 財團法人資訊工業策進會
■承辦單位 : 台灣區電機電子工業同業公會
■執行單位:三建資訊有限公司
■計畫年度:112年智慧電子人才應用發展推動計畫
■學員資格:本國籍人士出席率8成且課後進行隨堂測驗、繳交學員基本資料表、個資同意書,方可適用補助。
■招收人數:本班預計20人為原則,依報名及繳費完成之順序額滿為止。(預計12人即開課)
■語言:日文演說,中文逐步口譯。
■內容
【本課題所講解知識】
首先解說二氧化丙烯醚型、縮水甘油胺型、異氰尿酸三縮水甘油酯型、含磷型、苯氧基樹脂等各種環氧樹脂之特色及製造方法、多胺、雙氰胺、酸酐、酚醛清漆等各種硬化劑之特色與其硬化反應機制、架橋密度・骨架結構及力學特性、耐熱性、電氣特性等硬化物之結構及特性、橡膠變性、聚胺酯變性、填料配方等變性及配方改質形成硬化物之強靭化、環氧當量、氯含量等環氧樹脂特性、胺價、活性氫當量等硬化劑特性、熱分析(DSC、TMA、TG-DTA)、動態黏彈性、力學特性(彈性率、強度、拉力)等硬化物特性之各種試驗方式、急性毒性、慢性毒性、局所刺激性、敏感性等環氧樹脂之有害性。最後將介紹軟性電路板、複合材料之尖端領域上,筆者們所開發出的新型環氧樹脂。"
"【課題主旨】
首先以環氧樹脂的基本常識為主軸,解說各種環氧樹脂之特色與製造方法、各種硬化劑之特色與硬化反應機制、硬化物之結構與特性、變性技術、測試方式、有害性。而後將介紹電子材料及複合材料之尖端領域中,筆者們所進行的環氧樹脂研究開發狀況。"
2.環氧樹脂的種類及特色與其製造方法
 2-1 二氧化丙烯醚型
 2-2 縮水甘油酯型
 2-3 縮水甘油胺型
 2-4 異氰尿酸三縮水甘油酯型
 2-5 含溴型
 2-6 含磷型
 2-7 脂環式
 2-8 苯氧基樹脂
3.硬化劑的種類及特色與其硬化反應機制
 3-1 多胺
 3-2 變性多胺
 3-3 雙氰胺
 3-4 酸酐
 3-5 酚醛清漆
4.硬化物之結構及特性
 4-1 架橋密度與力學特性・耐熱性
 4-2 骨架結構及力學特性・耐熱性・電氣特性
5.變性或配方改質所造成之強靭化
 5-1 橡膠變性
 5-2 聚胺酯變性
 5-3 工程塑膠配方改質
 5-4 填料配方改質
6.試驗方式
 6-1 環氧樹脂  (1)環氧當量 (2)氯濃度 (3)其他
 6-2 硬化劑  (1)胺價 (2)活性氫當量 (3)其他
 6-3 硬化物
 (1)熱分析(DSC,TMA,TG-DTA)
 (2)動態黏彈性
 (3)力學特性(彈性率・破斷強度・破斷拉力、破壞韌性)
 (4)電氣特性(絕緣信頼度、介電特性)
7.有害性
 7-1 急性・慢性毒性、局所刺激、敏感性、其他
8.尖端材料領域的新型環氧樹脂之研究開発
 8-1.軟性電路板接著劑用途
 
■主講人
日本退役專家 / 新日鐵住金化學(株)退役,主要從事EPOXY研究開發(電子材料+複合材用途)
 
■開課地點
✓台北會議室(講師、翻譯員)
✓台南會議室
※辦理方式將視疫情等狀況,滾動式調整授課方式
 
※ 結訓學員應配合經濟部工業局培後電訪調查。

 

活動辦法
■報名洽詢:(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案:
工業局補助5,000元,學員自付6,800、6,400、6,000元/1、2、3人
※ 請於開課日期【前7天完成繳費】,中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
 

目前不在報名受理期間

更多活動

【日本專家】對應最新封裝技術的散熱設計進化
2024/03/26(二),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】支援5G/6G軟性基材與FPC形成技術 〜 LCP-FCCL與其發展 〜
2024/03/27(三),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】環氧樹脂及硬化劑之選擇、改性、配方改質,及應用於電子材料領域與複合化材料
2024/04/08+09(一)(二),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】液晶高分子(LCP) 的現況及未來趨勢
2024/04/11(四),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】半導體抗蝕劑的特性、材料設計及其評價
2024/04/16+04/23(二),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】填料最密填充構造設計和聚合物系複合材料的高熱傳導化
2024/04/18(四),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】太赫茲6G新型光通訊前瞻技術動向
2024/04/24(三),09:00-16:00(北+南+視)
【日本專家】~EV/HEV用~PCU冷卻與散熱技術及未來趨勢
2024/04/25(四),13:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】積體化2.5D/3D發展趨勢及封裝、材料、冷卻技術的展望
2024/05/13(一),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】聚合物光波導的製作方法、材料技術及其在Co-package中的應用
2024/05/15(三),09:30-16:30(北+南+視)
台日半導體產業交流研討會
2024/05/16(四),13:00-17:10(北+南+視)
【日本專家】Roll To Roll塗布的異物、靜電、除塵及故障排除
2024/05/17(五),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】量子電腦的室溫實用化探討(超導電路)
2024/05/23(四),09:00-12:00(視)
【日本專家】【環境對應型】生物質丙烯酸材料的設計及其應用實例 〜說明生物質丙烯酸樹脂和生物質聚氨酯丙烯酸酯的預期用途和設定法
2024/05/24(五),13:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】陣列波導光柵結構及其在光通訊中的應用
2024/05/29(三),13:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】無塵室的靜電對策
2024/05/30(四),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】高頻基板材料開發
2024/05/31(五),13:30-16:30(北+南+視)
【野村總研】Carbon Emission for future market of analysis
2024/06/05(三),09:00-11:00(北+南+視)
【日本專家】低介電樹脂的技術發展趨勢、設計方法與其思路
2024/06/06+07(四)(五),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】鈣鈦礦太陽能電池和光電轉換材料之高效率、高耐久性的及未來展望
2024/06/17(一),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】氫能的製造、載體、運輸、供電、利用及其技術趨勢(技術面)
2024/06/20+21(四)(五),09:30-16:30(北+南+視)
【安規稽核】人工智慧的驗證流程與設計實務案例分享
2024/06/25(二),13:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】微影和光阻劑的尖端技術
2024/06/27(四),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】最新熱傳導設計的熱管 (Heat Pipe) 與均溫板 (Vapor Chamber)
2024/06/28(五),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】5G/Beyond 5G設備所需的無線電波屏蔽、無線電波吸收、噪音吸收器和超穎介面設計和特性評估
2024/07/02+03(二)(三),09:30-16:30(北+南+視)(原訂06/12+13變更至07/02+03)
【日本專家】SiC功率半導體、晶圓開發的現狀及高品質化、低成本化的挑戰
2024/07/04(四),09:30-16:30(北+南+視)(原訂05/20+05/27變更至07/04)
【日本專家】從「光學薄膜」解讀次世代顯示器最新動向
2024/07/05(五),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】提高黏著力的具體改良方法
2024/07/09+07/23(二),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】矽膠散熱材料(間隙填料Gap Filler) 技術發展趨勢
2024/07/11(四),09:00-12:00(北+南+視)
【日本專家】從專利角度看FCCL用高分子材料的最新動向及未來展望
2024/07/11(四),13:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】Shielding FPC for B5G/6G
2024/07/17(三),13:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】光波導用感光樹脂材料設計與微細加工技術
2024/07/18(四),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】交聯聚烯烴材料的先端回收技術
2024/07/31(三),13:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】環氧樹脂及各種硬化劑的使用與選擇
2024/08/12+13(一)(二),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】CoWos封裝材料介紹
2024/08/19(一),13:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】透過半導體晶片3D整合創造系統級高性能的先進封裝技術
2024/08/20+21(二)(三),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】氮化物填料的高導熱關鍵技術
2024/08/29(四),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】高頻PCB層間黏合(樹脂-金屬)及MBT分子鍵合技術
2024/08/30(五),13:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】芳香族聚酮的開發~從基礎、分子設計到高性能和功能材料的應用展開/芳香族聚醚酮/聚醚醚酮(PEEK樹脂)/結晶熱塑性樹脂/光學特性、耐熱特性、溶劑可溶性等~
2024/09/02(一),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】二氧化碳捕獲、利用和封存 (CCUS) 在碳中和的作用與技術趨勢
2024/09/12+13(四)(五),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】適用於PWB的機能性電鍍技術(含表面處理)
2024/10/22(二),13:30-16:30(北+南+視)
企業包班專用報名表
2024/12/31
【日本專家】導電性優異的石墨烯填充高分子複合材料開發
日期待定,請先填寫報名,確定日期後再繳費