【日本專家】5G高速通訊用途之聚醯亞胺低介電損耗（低介電率・低介電損耗角正切）開發的分子設計與特性控制 ~詳細解說關於聚醯亞胺之低介電常數・低介電損失、低吸水率、高接著性的分子設計與特性控制！

活動日期
2023/06/08+09(四)(五),09:30-16:30（北+南）

活動資訊
■語言：日文演說，中文逐步口譯。
■內容：
【習得知識】
１．聚醯亞胺之基本合成方法與特性評估方式
２．聚醯亞胺多種特性，耐熱性、介電特性、吸水性、接著性（加工性）之
分子設計與控制方式
３．高速（5G）通訊用途之低介電損耗聚醯亞胺的開發方式
４．高速（5G）通訊用途低介電損耗材料之開發現況（各大廠開發狀況）及未來展望
【主旨】
　為迎接5G通訊時代，高速高頻材料開發進行如火如荼。聚醯亞胺具有卓越耐熱性、電氣特性及機械特性的高機能樹脂，因此主要在電力・電子材料領域作為重要工業材料而廣為使用。近年來，為了因應5G通訊的高速高頻材料，許多低介電常數、低介電損耗角正切聚醯亞胺備受矚目，各大廠也競相投入相關開發。本課題將清楚易懂地闡明適合5G用途的低介電損耗之聚醯亞胺是如何開發而成，並將從分子・材料設計觀點，說明聚醯亞胺所具備的低介電常數・低介電損耗、低吸水率、高接著性之分子設計與如何控制特性，最後介紹5G通訊用途的聚醯亞胺之開發狀況及未來展望。
1．通訊技術的日新月異與高速通訊用途之材料開發
  1-1.高速通訊技術的背景及現況
  1-2.樹脂的介電特性－各種樹脂（氟素樹脂（PTFE）、液晶樹脂（LCP）與聚醯亞胺（PI）之比較
  1-3.高速（5G）通訊及低介電材料之開發狀況與市場規模
2．聚醯亞胺
  2-1.聚醯亞胺開發史
  2-2.工程塑膠中的定位
  2-3.聚醯亞胺的合成、結構與基本特性
　（1）原料(單體)
　（2）聚醯亞胺合成法
　（3）醯亞胺化的方法(熱醯亞胺化、化學醯亞胺化、溶液醯亞胺化)
  2-4.各種聚醯亞胺的結構與特性
　（1）非熱塑性聚醯亞胺
　（2）熱塑性聚醯亞胺
　（3）熱固性聚醯亞胺
　（4）可溶性聚醯亞胺
　（5）脂環族（透明）聚醯亞胺：
        -聚醯亞胺的著色機制
        - 無色透明化的分子設計
        -無色透明聚醯亞胺的開發狀況
3．改質聚醯亞胺(MPI)的種類,、結構及特性
　（1）合金PI
　（2）矽氧烷改質PI(SPI)
　（3）多分岐PI
4．聚醯亞胺系複合材料（Nonacompound、Nanohybrid）的合成、結構及特性
  4-1.複合化方法
  4-2.複合材料之構造與特性
5．低介電損耗聚醯亞胺脂之開發
  5-1. 高頻高速通訊材料的介電常數、介電損耗的重要性為何？
  5-2. 5G對應高速高頻通訊用途材料所需特性
  5-3. 介電常數及介電損耗率之頻寬依賴性
  5-4.低電率PI、氟素化PI、多孔性PI
  5-5.低介電損耗聚醯亞胺之分子設計與特性控制
    （1）高耐熱
    （2）低介電常數、低介電損耗角正切　
    （3）低吸水率
    （4）高接著性
    （5）成形・加工性
6．高速（5G）通訊用途之低介電損耗聚醯亞胺的開發狀況
7．高速（5G）通訊用途材料開發之課題與今後展開

 
■主講人
日本退役專家 / 曾任職於住友化學、陶氏化學、新日鐵化學。專長於氣體分離膜、機能性高分子材料、電子材料。
 
■地點規劃：
✓台北會議室（翻譯員）
✓台南會議室
※辦理方式將視疫情等狀況，滾動式調整授課方式

 

活動辦法
■報名洽詢：(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案：
原價12,800元/人，政府補助6,000元，學員自付6,800元、6,400元、6,000元/1、2、3人
※ 請於開課日期【前7天完成繳費】，中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
 
活動線上報名
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