【日本專家】5G高速通訊用途之聚醯亞胺低介電損耗(低介電率・低介電損耗角正切)開發的分子設計與特性控制 ~詳細解說關於聚醯亞胺之低介電常數・低介電損失、低吸水率、高接著性的分子設計與特性控制!

活動日期
2023/06/08+09(四)(五),09:30-16:30(北+南)

活動資訊
■語言:日文演說,中文逐步口譯。
■內容
【習得知識】
1.聚醯亞胺之基本合成方法與特性評估方式
2.聚醯亞胺多種特性,耐熱性、介電特性、吸水性、接著性(加工性)之
分子設計與控制方式
3.高速(5G)通訊用途之低介電損耗聚醯亞胺的開發方式
4.高速(5G)通訊用途低介電損耗材料之開發現況(各大廠開發狀況)及未來展望
【主旨】
 為迎接5G通訊時代,高速高頻材料開發進行如火如荼。聚醯亞胺具有卓越耐熱性、電氣特性及機械特性的高機能樹脂,因此主要在電力・電子材料領域作為重要工業材料而廣為使用。近年來,為了因應5G通訊的高速高頻材料,許多低介電常數、低介電損耗角正切聚醯亞胺備受矚目,各大廠也競相投入相關開發。本課題將清楚易懂地闡明適合5G用途的低介電損耗之聚醯亞胺是如何開發而成,並將從分子・材料設計觀點,說明聚醯亞胺所具備的低介電常數・低介電損耗、低吸水率、高接著性之分子設計與如何控制特性,最後介紹5G通訊用途的聚醯亞胺之開發狀況及未來展望。
1.通訊技術的日新月異與高速通訊用途之材料開發
  1-1.高速通訊技術的背景及現況
  1-2.樹脂的介電特性-各種樹脂(氟素樹脂(PTFE)、液晶樹脂(LCP)與聚醯亞胺(PI)之比較
  1-3.高速(5G)通訊及低介電材料之開發狀況與市場規模
2.聚醯亞胺
  2-1.聚醯亞胺開發史
  2-2.工程塑膠中的定位
  2-3.聚醯亞胺的合成、結構與基本特性
 (1)原料(單體)
 (2)聚醯亞胺合成法
 (3)醯亞胺化的方法(熱醯亞胺化、化學醯亞胺化、溶液醯亞胺化)
  2-4.各種聚醯亞胺的結構與特性
 (1)非熱塑性聚醯亞胺
 (2)熱塑性聚醯亞胺
 (3)熱固性聚醯亞胺
 (4)可溶性聚醯亞胺
 (5)脂環族(透明)聚醯亞胺:
        -聚醯亞胺的著色機制
        - 無色透明化的分子設計
        -無色透明聚醯亞胺的開發狀況
3.改質聚醯亞胺(MPI)的種類,、結構及特性
 (1)合金PI
 (2)矽氧烷改質PI(SPI)
 (3)多分岐PI
4.聚醯亞胺系複合材料(Nonacompound、Nanohybrid)的合成、結構及特性
  4-1.複合化方法
  4-2.複合材料之構造與特性
5.低介電損耗聚醯亞胺脂之開發
  5-1. 高頻高速通訊材料的介電常數、介電損耗的重要性為何?
  5-2. 5G對應高速高頻通訊用途材料所需特性
  5-3. 介電常數及介電損耗率之頻寬依賴性
  5-4.低電率PI、氟素化PI、多孔性PI
  5-5.低介電損耗聚醯亞胺之分子設計與特性控制
    (1)高耐熱
    (2)低介電常數、低介電損耗角正切 
    (3)低吸水率
    (4)高接著性
    (5)成形・加工性
6.高速(5G)通訊用途之低介電損耗聚醯亞胺的開發狀況
7.高速(5G)通訊用途材料開發之課題與今後展開

 
■主講人
日本退役專家 / 曾任職於住友化學、陶氏化學、新日鐵化學。專長於氣體分離膜、機能性高分子材料、電子材料。
 
■地點規劃
✓台北會議室(翻譯員)
✓台南會議室
※辦理方式將視疫情等狀況,滾動式調整授課方式

 

活動辦法
■報名洽詢:(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案:12,800、12,400、12,000元/1、2、3人
※ 請於開課日期【前7天完成繳費】,中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
 

目前不在報名受理期間

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