【日本專家】環氧樹脂的高機能化技術~從硬化反應的基礎至構造・物性之理解，以及兼顧耐熱性等各種特性之設計・應用~

活動日期
2023/06/13+14(二)(三),09:30-16:30（北+南）

活動資訊
■語言：日文演說，中文逐步口譯。
■內容：
本課程將以3階段進行，一、基礎篇；二、結構/物性篇；三、設計/應用篇。課程中也會介紹因應低介電率化而蔚為話題的「活性脂類型硬化劑」。課程的主要焦點著重於電氣電子材料用途的環氧樹脂。 一、基礎篇將詳盡解說關於環氧樹脂製造方法以及其不純物等環氧樹脂相關知識。
二、結構/物性篇將以數據解說環氧樹脂分子結構及物理性狀値（軟化點及黏度）、硬化性，耐熱性之間的關係。接著會介紹電氣電子材料用途的環氧樹脂所必備的機能。
三、設計/應用篇中，將以物性理論及硬化物數據關聯性角度來解說與「耐熱性相反」之各種特性。並將介紹能使相反機能得以併存之分子設計及合成技術。
在本課程中，不只能理解硬化物耐熱性提升構造，並能掌握與課題之關聯性。會輔以資料及插圖進行淺顯易懂之解說。
【一、基礎篇】
1.熱硬化反應之概念
2.環氧樹脂與其他熱硬化性樹脂之比較
3.具代表性的環氧樹脂
4.環氧樹脂之分類：
  4-1. 官能基數
  4-2. 基本結構
  4-3. 製造方法
5.環氧樹脂之製造方法
6.環氧樹脂不純物之介紹
7.環氧樹脂硬化物的製作方法
8.具代表性的硬化劑（特色及反應機制等）：
  8-1. 多胺類硬化劑
  8-2. 酸無水物系硬化劑
  8-3. 多酚類硬化劑硬化劑
  8-4. 觸媒硬化
【二、結構/物性篇】
1.環氧樹脂分子結構與性狀値（黏度及軟化點）的關聯性
  1-1.黏度及軟化點之理想設計
  1-2.分子量與性狀値之關聯性
  1-3.結構剛直性與性狀値之關聯性
  1-4.氫鍵之影響
2.環氧樹脂分子結構與硬化性的關聯性
  2-1.立體障害之影響
  2-2.官能基濃度之影響
  2-3.官能基數之影響
  2-4.水酸基濃度之影響
  2-5.末端不純物濃度之影響
3.提升環氧樹脂一般耐熱性之技術介紹
  3-1.官能基濃度之影響
  3-2.官能基數之影響
  3-3.結構剛直性之影響
  3-4.硬化速度之影響
4.各種電氣電子材料技術動向：
  4-1.半導體封裝
  4-2.高頻基板
  4-3.電力半導體元件
【三、設計/應用篇】
1.與耐熱性相反之重要特性相關解說
2.能使耐熱性相反特性並存的分子設計及合成技術
  2-1.耐熱性×流動性
  2-2.耐熱性×吸濕性
  2-3.耐熱性×誘電特性
  2-4.耐熱性×難燃性
  2-5.熱劣化與構造之間的關係
3.利用耐熱性相反特性併存的分子設計，所形成的最新特殊環氧樹脂．環氧樹脂硬化劑之相關介紹
 
■主講人
日本產業專家 / 現任DIC(株)主席研究員、核心機能開發中心科學家
 
■地點規劃：
✓台北會議室（講師、翻譯員）
✓台南會議室
※辦理方式將視疫情等狀況，滾動式調整授課方式

 

活動辦法
■報名洽詢：(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案：
原價12,800元/人，政府補助6,000元，學員自付6,800元、6,400元、6,000元/1、2、3人
※ 請於開課日期【前7天完成繳費】，中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
 
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