【日本專家】高熱傳導材料技術與填料(Filler)活用方法

活動日期
2023/04/27(四),09:30-16:30(北+南+視)

活動資訊
■語言:日文演說,中文逐步口譯。
■內容
一、高熱傳導材料
 1-1.高熱傳導材料定位
 1-2.高導熱性複合材料必要性
 1-3.高熱傳導材料種類:黏著劑、密封材料、熱傳導性片材、其他
 1-4.高熱傳導化理論
   ·填充物最密填充理論和填充物
   ·填料填充系統的熱傳導率預測:預測公式和精度
   ·散熱思路和熱傳導率測定法:熱傳導率測定法之差異和特徵
 1-5.樹脂引起的高熱傳導化
   ·樹脂高熱傳導化的有效性
   ·樹脂的高熱傳導化研究:拉伸、自取向、磁場取向、高熱傳導有機粒子
二、填充物的活用方法
 2-1.填充物的種類與其特性
   ·填充物的分類:無機性、有機性、有機·無機混合、奈米粒子
   ·填料的功能:增量、增強、特殊功能(導電性、導熱性、阻燃性等)
   ·主要絕緣類無機填料:氮化硼、氮化鋁、氧化鋁等
   ·高熱傳導材料中填充物的選擇基準
 2-2.高性能化的填充物的活用方法
   ·填料的界面控制:界面控制的示例和評價方法
   ·填料的形狀控制:形狀和流動性
 2-3.聚合物/填料界面處理技術
   ·表面處理之目的和表面處理劑的作用
   ·硅烷偶聯劑的用法
   ·利用接枝聚合物進行封裝
   ·透明導熱樹脂
 2-4.利用氧化石墨烯,改善樹脂複合材料導熱性的方法
   ·石墨烯化合物之分類和製法
   ·利用氧化石墨烯進行氮化硼(BN)的表面改性方法
   ·表面改性BN的分析方法
   ·使用表面改性BN的複合材料的物性
   ·其他填充物(ALN、MgO等)展開
   ·高熱傳導填料的磁場方向
 
■主講人
日本業界專家/曾任職新神戶電機(株),從事高熱傳導材料的開發、高強度樹脂成型品的開發。現今於KRI擔任上級研究員。
 
            ■地點規劃
             ✓台南會議室
             ✓線上視訊(講師、翻譯員)

活動辦法
■報名洽詢:(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案
線上:6,850、4,250、3,650元/1、3、5人
實體:4,850、4,250、3,650元/1、3、5人
※ 請於開課日期【前7天完成繳費】,中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※

 


目前不在報名受理期間

更多活動

【日本專家】對應最新封裝技術的散熱設計進化
2024/03/26(二),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】支援5G/6G軟性基材與FPC形成技術 〜 LCP-FCCL與其發展 〜
2024/03/27(三),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】環氧樹脂及硬化劑之選擇、改性、配方改質,及應用於電子材料領域與複合化材料
2024/04/08+09(一)(二),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】液晶高分子(LCP) 的現況及未來趨勢
2024/04/11(四),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】半導體抗蝕劑的特性、材料設計及其評價
2024/04/16+04/23(二),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】填料最密填充構造設計和聚合物系複合材料的高熱傳導化
2024/04/18(四),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】太赫茲6G新型光通訊前瞻技術動向
2024/04/24(三),09:00-16:00(北+南+視)
【日本專家】~EV/HEV用~PCU冷卻與散熱技術及未來趨勢
2024/04/25(四),13:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】積體化2.5D/3D發展趨勢及封裝、材料、冷卻技術的展望
2024/05/13(一),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】聚合物光波導的製作方法、材料技術及其在Co-package中的應用
2024/05/15(三),09:30-16:30(北+南+視)
台日半導體產業交流研討會
2024/05/16(四),13:00-17:10(北+南+視)
【日本專家】Roll To Roll塗布的異物、靜電、除塵及故障排除
2024/05/17(五),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】量子電腦的室溫實用化探討(超導電路)
2024/05/23(四),09:00-12:00(視)
【日本專家】【環境對應型】生物質丙烯酸材料的設計及其應用實例 〜說明生物質丙烯酸樹脂和生物質聚氨酯丙烯酸酯的預期用途和設定法
2024/05/24(五),13:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】陣列波導光柵結構及其在光通訊中的應用
2024/05/29(三),13:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】無塵室的靜電對策
2024/05/30(四),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】高頻基板材料開發
2024/05/31(五),13:30-16:30(北+南+視)
【野村總研】Carbon Emission for future market of analysis
2024/06/05(三),09:00-11:00(北+南+視)
【日本專家】低介電樹脂的技術發展趨勢、設計方法與其思路
2024/06/06+07(四)(五),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】鈣鈦礦太陽能電池和光電轉換材料之高效率、高耐久性的及未來展望
2024/06/17(一),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】氫能的製造、載體、運輸、供電、利用及其技術趨勢(技術面)
2024/06/20+21(四)(五),09:30-16:30(北+南+視)
【安規稽核】人工智慧的驗證流程與設計實務案例分享
2024/06/25(二),13:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】微影和光阻劑的尖端技術
2024/06/27(四),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】最新熱傳導設計的熱管 (Heat Pipe) 與均溫板 (Vapor Chamber)
2024/06/28(五),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】5G/Beyond 5G設備所需的無線電波屏蔽、無線電波吸收、噪音吸收器和超穎介面設計和特性評估
2024/07/02+03(二)(三),09:30-16:30(北+南+視)(原訂06/12+13變更至07/02+03)
【日本專家】SiC功率半導體、晶圓開發的現狀及高品質化、低成本化的挑戰
2024/07/04(四),09:30-16:30(北+南+視)(原訂05/20+05/27變更至07/04)
【日本專家】從「光學薄膜」解讀次世代顯示器最新動向
2024/07/05(五),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】提高黏著力的具體改良方法
2024/07/09+07/23(二),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】矽膠散熱材料(間隙填料Gap Filler) 技術發展趨勢
2024/07/11(四),09:00-12:00(北+南+視)
【日本專家】從專利角度看FCCL用高分子材料的最新動向及未來展望
2024/07/11(四),13:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】Shielding FPC for B5G/6G
2024/07/17(三),13:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】光波導用感光樹脂材料設計與微細加工技術
2024/07/18(四),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】交聯聚烯烴材料的先端回收技術
2024/07/31(三),13:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】環氧樹脂及各種硬化劑的使用與選擇
2024/08/12+13(一)(二),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】CoWos封裝材料介紹
2024/08/19(一),13:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】透過半導體晶片3D整合創造系統級高性能的先進封裝技術
2024/08/20+21(二)(三),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】氮化物填料的高導熱關鍵技術
2024/08/29(四),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】高頻PCB層間黏合(樹脂-金屬)及MBT分子鍵合技術
2024/08/30(五),13:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】芳香族聚酮的開發~從基礎、分子設計到高性能和功能材料的應用展開/芳香族聚醚酮/聚醚醚酮(PEEK樹脂)/結晶熱塑性樹脂/光學特性、耐熱特性、溶劑可溶性等~
2024/09/02(一),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】二氧化碳捕獲、利用和封存 (CCUS) 在碳中和的作用與技術趨勢
2024/09/12+13(四)(五),09:30-16:30(北+南+視)
【日本專家】適用於PWB的機能性電鍍技術(含表面處理)
2024/10/22(二),13:30-16:30(北+南+視)
企業包班專用報名表
2024/12/31
【日本專家】導電性優異的石墨烯填充高分子複合材料開發
日期待定,請先填寫報名,確定日期後再繳費