【日本專家】聚醯亞胺分子設計、應用例及複合材料

活動日期
2023/07/18(二),09:30-16:30（北+南+視）

活動資訊
■語言：日文演說，中文逐步口譯。
■內容：
本課題說明聚醯亞胺的合成方法、基本物性。如何善用聚醯亞胺的技巧、開發設計之指引、各種聚醯亞胺的應用等。將從分子設計、材料設計的角度，說明其開發的實例。
在各種產業所使用的耐熱性高分子中，以聚醯亞胺最具有代表性，多數要求耐熱性的部材，皆採用聚醯亞胺系列材料。主因為合成相對容易，可提供各式各樣的聚醯亞胺原料，用以設計出多樣化的聚醯亞胺分子和材料。利用聚醯亞胺的分子設計，能創造出配合應用端需求的物性。藉由搭配各種填料和纖維的複合化、高分子合金等，可達到高性能與高機能化，至今爲止已經開發出很多種類的材料了。
　在本課題上，簡單介紹聚醯亞胺合成方法及基本物性。同時針對各種聚醯亞胺的應用法，從分子設計、材料設計的觀點，用簡明易懂的方式解說其開發實例、應用實例等。
1.聚醯亞胺介紹
1-3.聚醯亞胺的合成方法
．酸酐與二胺的聚合反應性
．二段合成法中的聚醯亞胺生成過程
．聚醯胺酸(polyamic acid)的醯亞胺化反應(imidization)
．其他的聚醯亞胺合成方法
2.聚醯亞胺的特性 -聚醯亞胺的結構與特性之關係-
2-1.直鏈型聚醯亞胺的熱特性與機械特性
．非熱塑性聚醯亞胺的結構和特性
．熱塑性聚醯亞胺的結構和特性
2-2.末端封鎖型聚醯亞胺
．雙馬來醯亞胺系(bismaleimide)、靛酚醯亞胺系(nadimide)
．乙炔基系(acetynyl)、苯基乙炔基系(Phenylacetynyl) 等
2-3.無色透明性聚醯亞胺
2-4.感光性聚醯亞胺
2-5.聚醯亞胺的接著特性
．接著基礎（表面、界面特性與接著特性）
．聚醯亞胺的接著特性
3.聚醯亞胺如何使用-聚醯亞胺用途擴展與商業化示例–
3-1.軟性印刷電路板
．覆銅積層板
．電路基板用接著劑、其它等
3-2.半導體周邊部件
3-3.飛航、太空材料
3-4.其他應用
4. 重要方向
4-1.苯並噁嗪系(Benzoxazine)耐熱材料
4-2.苯並噁嗪/聚醯亞胺系高分子合金(polymer alloy)
 
■主講人
日本學界專家 / 新日鐵住金化學(株)退休之後，轉任教職。
 
            ■地點規劃：
             ✓台北會議室(翻譯員)
             ✓台南會議室
             ✓線上視訊

活動辦法
■報名洽詢：(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案
-線上：6,850、4,250、3,650元/1、3、5人
-實體：4,850、4,250、3,650元/1、3、5人
※ 請於開課日期【前7天完成繳費】，中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
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