【台愛專家】光子封裝技術研討會

活動日期
2023/05/09(二),14:00-17:00(南+視)

活動資訊
■語言:第一場中文演說;第二場:英文演說
■內容

(一)光子封裝突破銅導線頻寬(語言:中文)

隨著 ChatGPT 等 AI 應用演進,資料的運算量及傳輸量大增,未來對於高速的傳輸需求將逐漸受到銅導線的頻寬限制,如何利用光學封裝解決銅導線頻寬瓶頸將越來越重要。本演講內容包含晶圓級先進封裝技術介紹,利用先進封裝技術應用於光學封裝上,將詳細介紹如何利用三維封裝技術以 TSV (through silicon via) 結合 EIC 及 PIC,以及單模光波導製程及量測技術。
With the evolution of AI applications such as ChatGPT, the computation and transmission of data have increased significantly. In the future, the demand for high-speed transmission will gradually be limited by the bandwidth of copper wires. Therefore, how to use optical packaging to solve the bandwidth bottleneck of copper wires will become increasingly important. This lecture includes an introduction to wafer-level advanced packaging technology and how to apply advanced packaging technology to optical packaging. It will provide a detailed explanation of how to use three-dimensional packaging technology to combine TSV (through-silicon via) with EIC and PIC, as well as single-mode optical waveguide fabrication and measurement techniques.
 

(二)The Development of Photonic-Electronic Packaging Technologies and the Transition from Research to Manufacturing(語言:英文)

This presentation will provide an overview of the development and commercialization of photonic-electronic packaging technologies. Prof. Peter O’Brien will discuss the challenges and opportunities in transitioning from research to pilot-scale manufacturing, highlighting the importance of collaboration between academic institutions and industry partners in helping to build the complete ecosystem. The presentation covers various aspects of photonic packaging, including design considerations, fabrication techniques, advanced packaging equipment and workforce training. Additionally, Prof. O’Brien will discuss the potential applications of photonic packaging in areas such as data centers, telecommunications, medical devices and sensing. The future of photonic-electric packaging and the potential for continued innovation and growth in the field will also be discussed.
演講內容概述光電封裝技術開發和商業化。Prof. Peter O’Brien將討論從研究至先導工廠中面臨的挑戰和機遇,強調學術機構和產業合作夥伴之間協作建立完整生態系的重要性。內容涵蓋光子封裝各個方面,包括設計考量、製造技術、先進封裝設備甚至人員培訓。更進一步,Prof. O’Brien還將探討光子封裝在數據資料中心、電信、醫療設備和感應等領域的潛在應用,介紹未來性及該領域持續創新和增長的潛力。

 
■主講人
(一)
台灣學研專家
專長於3DIC、光子封裝、晶圓接合。
(二)
Peter O'BrienTyndall國研所光子封裝團隊Leader愛爾蘭Cork大學 教授
他是科克大學(物理學)博士,曾在加州理工學院博士後研究,並擔任帕薩迪納美國民航局噴氣推進室研究科學家。
現任職於 Tyndall 國家研究所,是 Photonics Packing Group 的負責人,參與橫跨電信和醫療設備領域的學術產業研究項目。O’Brien 博士同時也是愛爾蘭科學基金會愛爾蘭光子集成中心的副主任、亞利桑那大學圖森分校光學科學學院的客座教授。
 
            ■地點規劃
             ✓台南會議室
             ✓線上視訊

活動辦法
■報名洽詢:(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
■優惠方案
-線上:1,000元/(來1贈多,不限人數)
-實體:Free免費參加(限15位
※ 請於開課日期【前7天完成繳費】,中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※

 


目前不在報名受理期間

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