活動日期
2024/03/26(二),09:30-16:30（北+南+視）
活動資訊
委託單位：經濟部產業發展署
執行單位：半導體國際連結創新賦能計畫、財團法人資訊工業策進會
開班單位：三建資訊有限公司
■語言：日文演說，中文逐步口譯
■內容：
◆習得知識
・了解與最新封裝技術相應的散熱設計
・基於TIM（熱界面材料）材料的散熱裝置的特性和使用方法
・了解實際產品的散熱設計
◆課程主旨
近年來，隨著3D封裝和2.5D封裝的引入，電氣和電子設備中使用的電路板發生了顯著變化。當然，散熱設計的最終目的是冷卻板上的熱源，也需要根據其進化而改變。特別是在過去幾年中，與高功率封裝相容的TIM（熱界面材料）材料的發展引人注目。
在本課程中，我們將詳細說明伴隨電路板封裝技術發展的散熱裝置的使用方法，同時介紹實際產品的實例。特別是對於TIM材料，許多情況下很難從種類繁多的TIM材料中選擇最適合的產品，我們計劃對此說明成本及導熱係數，並通過了解傳熱原理，以系統化的方式來選擇。
◆目次大綱
一、最新電氣和電子設備的散熱設計現況及問題
1.1 智慧型手機； 1.2 筆記型電腦； 1.3 伺服器、資料中心等高發熱設備
二、TIM（熱界面材料）材料
2.1 現有的TIM材料及其特點
2.2 導熱片的產品趨勢
2.3 TIM材料和畢奧數 (Biot number)
2.4 TIM材料的具體選擇方法
三、對應封裝技術發展的散熱設計
3.1 近年來封裝技術的演變，介紹TIM1、TIM1.5、TIM2
3.3 IHS (Integrated Heat Spreader) 和電路板變形
3.4 液態金屬、焊錫等高性能TIM材料的使用方法
■主講人
日本Sony退役之後，轉任三星電子研發中心，目前皆已退休
■地點規劃：
✓台北會議室
✓台南會議室
✓線上視訊
活動辦法
■報名洽詢：張小姐(02)2536-4647#10 (sumken@sum-ken.com)
目前不在報名受理期間