（訪團活動）日本載板與樹脂材料訪察團8天7夜

活動日期
2024/11/06(三)至11/13(三)，東京+大阪8天7夜

活動資訊
2024/11/6(三) 至 11/13(三) 東京+大阪 8天7夜
 
■日企領域
① 載板材料領域
② 樹脂材料領域
 
■本團特色
① 本團由大石好行教授擔任領隊，拜訪日本廠商
② 台日企業人員の社交餐酒(居酒屋)，視實際情況安排
③ 日企KeyMan關鍵人物
 
■行程概況
第1天 11/6（三）
  各團員自行訂購機票於飯店集合，行程開始
  傍晚18:00台灣團員交流餐會
 
第2天 11/7（四）
  上午@文京区：藤森工業(株)本社    -->電子半導體領域的高性能薄膜等
  下午@川崎市：味の素Fine-Techno(株)本社    -->半導體封裝層間絕緣膜、載板材料等
 
第3天 11/8（五）
  上午@川崎市：RESONAC(株)   -->半導體前段製程材料、半導體後段製程材料、電子材料、電路板材料等
  下午@中央区：三井化学(株)本社     -->半導體工程材料、電線/電纜材料、電氣/電子設備材料等
 
第4天 11/9（六）搭乘新幹線移動到大阪
第5天 11/10（日）市區觀光、自由行動
 
第6天 11/11（一）
  上午@三島郡：積水化学工業(株)高機能塑料研發中心     -->載板、半導體領域材料等
  下午@北区：日油(株)大阪支社     -->電子/通訊領域的高性能、高附加價值的化學品等
 
第7天 11/12（二）
  上午@北区：東洋紡(株) 本社    -->  應用於家電、IT的高性能聚合物材料等
  下午@尼崎市：住友Bakelite(株) 尼崎工場     -->  半導體材料、載板材料等
 
第8天 11/13（三）
  上午@鶴見区：奥野製薬工業(株) 総合技術研究所     -->  半導體封裝載板用途的化學鍍銅工程材料、電子設備用途的玻璃原料（glass frit）
  下午：前往大阪關西機場，行程結束

 

活動辦法
每位團費77,700元。
※有意參團者，請來信索取-[行程說明表]
※每家廠商指派1或2位為原則，至多不超過3位團員
※報名洽詢：黃經理 ronald@sum-ken.com、02-25364647#14

 

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