活動日期
2024/11/06(三)至11/13(三),東京+大阪8天7夜
活動資訊
2024/11/6(三) 至 11/13(三) 東京+大阪 8天7夜
■日企領域
① 載板材料領域
② 樹脂材料領域
■本團特色
① 本團由大石好行教授擔任領隊,拜訪日本廠商
② 台日企業人員の社交餐酒(居酒屋),視實際情況安排
③ 日企KeyMan關鍵人物
■行程概況
第1天 11/6(三)
各團員自行訂購機票於飯店集合,行程開始
傍晚18:00台灣團員交流餐會
第2天 11/7(四)
第3天 11/8(五)
上午@川崎市:
RESONAC(株) -->半導體前段製程材料、半導體後段製程材料、電子材料、電路板材料等
下午@中央区:
三井化学(株)本社 -->半導體工程材料、電線/電纜材料、電氣/電子設備材料等
第4天 11/9(六)搭乘新幹線移動到大阪
第5天 11/10(日)市區觀光、自由行動
第6天 11/11(一)
第7天 11/12(二)
第8天 11/13(三)
活動辦法
每位團費77,700元。
※有意參團者,請來信索取-[行程說明表]
※每家廠商指派1或2位為原則,至多不超過3位團員
※報名洽詢:黃經理 ronald@sum-ken.com、02-25364647#14
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